时间:2025/11/8 3:11:30
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RN141STE61是一款由Rohm(罗姆)半导体公司生产的N沟道功率MOSFET,广泛应用于电源管理、DC-DC转换器、电机驱动以及负载开关等电路中。该器件采用紧凑型表面贴装封装(如SOT-23或类似小型化封装),适用于对空间要求严苛的便携式电子设备。RN141STE61以其低导通电阻(RDS(on))、快速开关响应和高可靠性著称,在低电压控制逻辑接口下能够高效地实现功率切换功能。该MOSFET设计用于在30V的漏源击穿电压下工作,适合12V及以下的电源系统应用。其内部结构优化了热性能与电气性能之间的平衡,确保在高温环境下仍能稳定运行。此外,RN141STE61符合RoHS环保标准,不含铅和有害物质,适用于现代绿色电子产品制造流程。由于其优异的性价比和稳定的供货能力,该型号被广泛用于消费类电子、工业控制模块、通信设备和电池供电系统中。
型号:RN141STE61
制造商:Rohm
器件类型:N沟道MOSFET
最大漏源电压(VDS):30V
最大连续漏极电流(ID):1.8A @ 25°C
最大脉冲漏极电流(ID_pulse):4.5A
最大栅源电压(VGS):±20V
导通电阻(RDS(on)):75mΩ @ VGS=10V, ID=1.8A
导通电阻(RDS(on)):90mθ @ VGS=4.5V, ID=1.8A
栅极阈值电压(Vth):1.0V ~ 2.5V
输入电容(Ciss):330pF @ VDS=15V, VGS=0V
输出电容(Coss):110pF
反向传输电容(Crss):40pF
开启延迟时间(td(on)):8ns
关断延迟时间(td(off)):18ns
总栅极电荷(Qg):6nC @ VGS=10V
功耗(PD):300mW
工作结温范围(Tj):-55°C ~ +150°C
存储温度范围(Tstg):-55°C ~ +150°C
封装形式:SOT-23
RN141STE61具备多项关键特性,使其成为中小功率开关应用中的理想选择。首先,其低导通电阻显著降低了导通状态下的功率损耗,从而提高了整体能效并减少发热,这对电池供电设备尤为重要。该MOSFET在VGS=10V时的RDS(on)仅为75mΩ,在4.5V驱动电压下也能保持90mΩ的低阻水平,支持宽范围的逻辑电平驱动,兼容3.3V、5V微控制器输出,无需额外电平转换电路。
其次,器件具有良好的热稳定性与过载承受能力。其最大结温可达150°C,并配备高效的散热路径设计,即使在密闭或高温环境中也能维持可靠运行。同时,较低的栅极电荷(Qg=6nC)和输入电容(Ciss=330pF)意味着驱动电路所需提供的能量更少,有助于提升开关频率并降低驱动IC的负担,特别适用于高频PWM控制场景。
再者,RN141STE61具备出色的抗雪崩能力和静电放电(ESD)保护性能,增强了系统鲁棒性。其反向传输电容(Crss)较小,有效抑制米勒效应引起的误触发,提高开关过程的可控性与安全性。此外,该器件的阈值电压范围合理(1.0V~2.5V),避免因噪声干扰导致意外导通,提升了系统的电磁兼容性(EMC)表现。
最后,采用SOT-23封装不仅节省PCB空间,还便于自动化贴片生产,有利于大规模制造。综合来看,RN141STE61是一款高性能、高集成度且成本效益优良的功率MOSFET,适用于多种现代电子系统的功率控制需求。
RN141STE61广泛应用于各类需要高效、小型化功率开关的电子系统中。典型应用场景包括便携式消费电子产品中的电源开关与负载管理,例如智能手机、平板电脑、蓝牙耳机和可穿戴设备中的电池供电控制回路。在这些设备中,它常被用于切断非工作模块的电源以降低待机功耗,实现精细化电源管理。
此外,该器件也常见于DC-DC降压或升压转换器的同步整流部分,作为低边开关使用,利用其低RDS(on)特性减少传导损耗,提高转换效率。在电机驱动领域,RN141STE61可用于微型直流电机或步进电机的H桥驱动电路中,控制电流方向与通断状态,实现精确的速度与位置控制。
工业控制系统中,该MOSFET可用于传感器模块、PLC输入/输出扩展板、继电器驱动缓冲级等场合,作为信号放大或隔离元件。通信设备如路由器、网络交换机中,也常用其进行局部电源域的开启与关闭控制。
另外,由于其良好的开关特性和温度稳定性,RN141STE61还可用于LED驱动电路中,特别是在需要调光功能的应用中,通过PWM方式调节亮度。总之,凡是在低压、小电流条件下需要实现快速、可靠开关控制的场合,RN141STE61都是一种极具竞争力的选择。
RN1402TE61
DMG2302UKS-7
AO3400A
FDS6670A
SI2302DS