类型：电阻性三路功率分配器/合成器
　　工作频率范围：DC ~ 4 GHz
　　标称插入损耗：6 dB
　　端口阻抗：50 欧姆
　　回波损耗：≥16 dB
　　VSWR：≤1.4:1
　　功率处理能力（连续波）：200 mW
　　隔离度（端口间）：≥18 dB
　　封装形式：6引脚 SMD
　　尺寸：2.0 mm × 3.2 mm × 1.1 mm
　　工作温度范围：-55°C 至 +100°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　RoHS合规性：是

RMK-3-33+的核心特性在于其基于精密薄膜电阻技术的三路电阻性功率分配架构，这种设计使其在宽频带内展现出优异的电气性能与结构稳定性。该器件采用高度集成的小型表面贴装封装，内部由三个精确匹配的薄膜电阻构成星形连接网络，确保每个输出端口获得近似相等的信号幅度和相位响应。由于没有使用磁芯或传输线结构，RMK-3-33+实现了从直流到4 GHz的极宽带操作能力，频率响应平坦，幅度不平衡度通常小于0.5 dB，在整个工作频段内保持一致的性能表现。这种宽带特性使得它非常适合用于多频段通信系统、宽带接收机前端以及需要跨多个频点进行信号采样的测试测量设备中。
　　该器件具备出色的端口匹配性能，所有端口的回波损耗均不低于16 dB，对应的电压驻波比（VSWR）不超过1.4:1，这意味着在大多数50欧姆系统中可实现高效的能量传输并减少反射干扰。同时，端口之间的隔离度达到18 dB以上，有效降低了通道间的串扰，提高了系统的信噪比和整体信号完整性。尽管作为电阻性功分器存在固有的6 dB理论插入损耗（即每路输出比输入低约6 dB），但这一特性也带来了良好的负载容忍性和双向操作能力——无论是用作分路器还是合路器，都能保持稳定的匹配状态，不会因某一输出端口开路或短路而显著影响其他端口的工作。
　　RMK-3-33+还具有较高的热稳定性和长期可靠性。其内部电阻材料经过特殊工艺处理，能够在-55°C至+100°C的宽温范围内保持性能不变，适用于恶劣环境下的工业、航空航天及户外通信设备。器件最大可承受200 mW连续射频功率输入，足以应对大多数低功率射频应用需求。此外，其SMD封装形式支持自动化贴片生产，便于批量制造和微型化设计。整体而言，RMK-3-33+以其宽带宽、高一致性、良好隔离和紧凑尺寸，成为现代高频电子系统中理想的无源信号分配解决方案之一。

RMK-3-33+广泛应用于需要将单一射频信号均分为三个路径或合并三个信号源的场合，尤其适用于对尺寸、带宽和匹配性能有较高要求的电子系统。在无线通信基础设施中，它可以用于基站接收链路中的信号分配，将天线接收到的信号分别送入不同的滤波器、混频器或多模解调单元，从而实现多通道并行处理。在测试与测量领域，该器件常被集成于自动测试设备（ATE）、矢量网络分析仪（VNA）或频谱仪前端，作为校准信号的三通分路器，确保多个测试通道同步获取相同的激励信号，提升测试精度和重复性。
　　在雷达与电子战系统中，RMK-3-33+可用于本振（LO）信号的分配，将本地振荡器输出同时供给多个混频器单元，保证各通道之间的相位一致性，这对于相干检测和波束成形至关重要。此外，在高速数据采集系统或多通道ADC前端，该器件可用于时钟或参考信号的分发，确保各采样通道接收到幅度一致、延迟相近的驱动信号，有助于降低通道间失配误差。
　　在研发实验室环境中，RMK-3-33+因其小巧的封装和即插即用的特性，常被用于原型设计和电路调试阶段，快速搭建多路信号路径而无需复杂的匹配网络调整。其直流耦合特性也允许它在低频甚至直流信号分配中使用，扩展了应用场景。此外，该器件还可用于分布式传感器网络、相控阵天线单元、广播发射机监控电路以及需要冗余信号路径的高可用性系统中。由于其无源、免供电、高可靠的设计特点，RMK-3-33+特别适合部署在空间受限但性能要求严格的嵌入式射频模块中。

ZFRSC-3-4R+
　　PSCQ-3-4R+
　　TRSC-3-4+
　　RWK-3-33+