RM30CZ-2H是一款由罗姆半导体(ROHM Semiconductor)推出的N沟道功率MOSFET,广泛应用于电源管理、DC-DC转换器、电机驱动以及负载开关等高效率、低导通损耗的场合。该器件采用先进的沟槽式场效应晶体管技术,结合优化的封装设计,在保证高性能的同时实现了小型化和高可靠性。RM30CZ-2H特别适用于需要高电流承载能力与低热阻的应用场景,能够在有限的空间内提供出色的功率处理能力。其主要优势在于极低的导通电阻RDS(on),有助于降低系统功耗并提升整体能效。此外,该MOSFET具备良好的栅极电荷特性,支持快速开关操作,从而减少开关损耗,适合高频工作环境。器件符合RoHS环保标准,并通过了AEC-Q101车规级认证,表明其在汽车电子应用中也具有高度的可靠性和稳定性。
型号:RM30CZ-2H
制造商:ROHM Semiconductor
器件类型:N沟道MOSFET
最大漏源电压(VDS):30V
最大连续漏极电流(ID):62A
最大脉冲漏极电流(ID_pulse):248A
最大栅源电压(VGS):±20V
导通电阻RDS(on) max @ VGS = 10V:3.2mΩ
导通电阻RDS(on) max @ VGS = 4.5V:4.4mΩ
阈值电压(Vth):典型值1.5V,范围1.0V~2.5V
输入电容(Ciss):典型值3300pF
输出电容(Coss):典型值970pF
反向传输电容(Crss):典型值140pF
栅极电荷(Qg):典型值27nC @ VGS=10V
上升时间(tr):典型值15ns
下降时间(tf):典型值12ns
工作结温范围(Tj):-55°C ~ +150°C
封装形式:Housing (Equivalent to LFPAK/PowerSO-8)
安装类型:表面贴装(SMD)
RM30CZ-2H采用ROHM专有的沟槽结构技术和高精度制造工艺,显著降低了导通电阻RDS(on),在VGS=10V条件下最大仅为3.2mΩ,在VGS=4.5V时也仅为4.4mΩ,这使得器件在大电流应用中能够有效减少I2R损耗,提高系统效率。其超低RDS(on)特性尤其适合电池供电设备、便携式电子产品以及高密度电源模块等对能效要求苛刻的应用。
该MOSFET具备优异的热性能,得益于其先进的封装设计(类似LFPAK或PowerSO-8),具有较低的热阻(Rth(j-c)),能够更高效地将芯片产生的热量传导至PCB,从而提升散热能力,延长器件寿命。同时,这种封装还增强了机械强度和焊接可靠性,适用于自动化贴片生产线。
RM30CZ-2H拥有良好的开关特性,输入电容和反向传输电容较小,栅极电荷Qg仅为27nC(典型值),这意味着驱动电路所需的能量较少,有利于降低驱动损耗,并实现更快的开关速度。这对于高频DC-DC转换器至关重要,可以显著减小磁性元件体积,提高功率密度。
该器件还具备较强的抗雪崩能力和稳健的栅氧化层设计,能够承受一定程度的电压瞬变和过载冲击,提升了系统的鲁棒性。此外,它通过了AEC-Q101认证,表明其可在严苛的汽车运行环境中稳定工作,适用于车载信息娱乐系统、车身控制模块、LED照明驱动等应用场景。
RM30CZ-2H支持逻辑电平驱动,可在4.5V至10V的栅极电压下充分导通,兼容常见的CMOS/TTL驱动电路,简化了外围设计。其宽泛的工作结温范围(-55°C至+150°C)使其能够在极端温度环境下可靠运行,进一步扩展了适用领域。
RM30CZ-2H因其低导通电阻、高电流能力和优良的热性能,被广泛应用于各类高效率电源系统中。常见用途包括同步整流型DC-DC降压变换器,特别是在多相VRM(电压调节模块)中作为下管或上管使用,用于服务器、笔记本电脑及高性能计算平台的CPU供电方案。
在电池管理系统(BMS)和电动工具中,该器件可用于主开关或负载切换,凭借其低RDS(on)减少发热,提升续航能力。同时,由于其具备高脉冲电流能力(可达248A),也非常适合电机驱动应用,如无人机电调、小型机器人关节电机控制等需要瞬间大电流输出的场合。
在消费类电子产品中,RM30CZ-2H可用于USB PD快充适配器、移动电源、无线充电发射端的功率开关,帮助实现紧凑高效的电源设计。其表面贴装封装形式便于自动化生产,提高了制造效率。
此外,该器件也适用于工业控制系统中的固态继电器替代、电磁阀驱动、LED恒流驱动电源等场景。由于通过AEC-Q101认证,RM30CZ-2H还可用于汽车电子系统,例如车载充电机(OBC)、ADAS传感器供电、电动座椅/车窗控制电路等,满足车规级对长期可靠性和环境适应性的严格要求。
总体而言,RM30CZ-2H是一款多功能、高性能的功率MOSFET,适用于从消费电子到工业及汽车领域的多种中低压大电流开关应用。
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