型号：RM200DZ-2H
　　制造商：Renesas Electronics
　　传感器类型：数字温度传感器
　　测量范围：-40°C 至 +125°C
　　精度：±1°C（典型值，-20°C 至 +85°C）
　　分辨率：12位
　　输出接口：I2C/SMBus 兼容
　　供电电压：2.7V 至 5.5V
　　工作电流：典型值 50μA（待机模式），200μA（连续转换模式）
　　关断模式电流：<1μA
　　响应时间：典型值 150ms
　　封装类型：DFN-6（2mm x 2mm）
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　报警输出：开漏输出，可配置高低温阈值

RM200DZ-2H具备多项先进的技术特性，使其在同类数字温度传感器中表现出色。首先，其内置的高精度测温核心基于硅带隙原理，结合片上12位ADC和数字信号校准算法，确保在整个工作温度范围内实现±1°C以内的测量精度，尤其在常温区间（-20°C至+85°C）表现尤为稳定。这种高精度特性对于需要严格温控的应用如服务器散热管理、电池管理系统（BMS）等至关重要。
　　其次，该器件支持I2C总线通信协议，并兼容SMBus标准，允许主控制器轻松读取温度数据并配置内部寄存器。其地址可通过硬件引脚设置，允许多个传感器挂载在同一总线上而不发生地址冲突，提升了系统的扩展性和灵活性。此外，RM200DZ-2H集成了可编程的高低温报警机制，用户可以通过写入特定寄存器设定触发阈值，并启用迟滞功能防止因温度波动导致频繁误报。报警状态可通过专用的INT/ALERT引脚通知主控MCU，从而实现快速响应与系统保护。
　　再者，RM200DZ-2H具有极低的功耗设计，在正常工作模式下仅消耗约200μA电流，而在关闭采样功能进入关断模式后，电流可降至1μA以下，显著延长了便携式设备的电池寿命。这一特性使其非常适合用于手持仪器、无线传感器节点和物联网终端等对能耗敏感的应用场合。
　　最后，其采用的DFN-6小型化封装不仅节省PCB空间，还具备良好的热传导性能和机械稳定性，有助于提升整体系统的可靠性。同时，该器件经过严格的ESD防护设计，能够承受高达±4kV的人体模型静电放电，增强了在复杂电磁环境中的抗干扰能力。综合来看，RM200DZ-2H凭借其高精度、低功耗、小尺寸和强健的通信与报警功能，成为高性能温度监测应用中的优选方案。

RM200DZ-2H被广泛应用于多个领域，包括但不限于工业自动化控制系统中的环境温度监测，用于确保PLC、变频器和电机驱动器等关键设备在安全温度范围内运行；在通信基础设施中，如基站、路由器和光模块内部，用于实时监控核心芯片和电源模块的温度，防止过热导致性能下降或损坏；在消费类电子产品中，例如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中，作为电池温度检测或处理器附近热点监控的传感器，协助系统进行动态调频与散热控制；在汽车电子系统中，可用于车载信息娱乐系统、ADAS模块或电池包热管理单元，满足车规级可靠性和宽温工作的需求；此外，在医疗设备、智能家居控制器和储能系统中，RM200DZ-2H也发挥着重要作用，为各种精密温控场景提供稳定可靠的温度数据支持。

TMP117NAIDRLR
　　LM75BIMM-3/NOPB
　　MAX31826ASA+T