RLS302-362M 是由 TDK(东电化)公司生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于其 RLS 系列产品线。该系列电容器专为高可靠性应用设计,广泛用于通信设备、工业控制、消费电子及汽车电子等领域。RLS302-362M 的额定电容为 3600 pF(即 3.6 nF),额定电压为 50V,具有良好的温度稳定性和低损耗特性。
类型:多层陶瓷电容器(MLCC)
型号:RLS302-362M
容值:3600 pF(3.6 nF)
容差:±20%
额定电压:50V
温度系数:X7R
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
封装尺寸:1812(4532 公制)
介质材料:陶瓷
绝缘电阻:10,000 MΩ min
损耗角正切(tanδ):最大2.5%
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
RLS302-362M 具有优异的电气性能和稳定性,适用于各种高要求的电子电路。其X7R介质材料保证了在宽温度范围内(-55°C至+125°C)电容值的变化不超过±15%。该电容器采用高纯度陶瓷材料和精密叠层工艺制造,确保了低损耗和高稳定性,适用于滤波、耦合、去耦和旁路等电路应用。此外,该型号还具备良好的耐压能力和高绝缘电阻,能够提供长期稳定的电气性能。
RLS302-362M 采用1812(4532公制)封装,适用于表面贴装技术(SMT),具有良好的机械强度和焊接可靠性。该封装尺寸在保证足够电容值的同时,兼顾了PCB布局空间的优化,适合高密度组装。此外,该电容器符合RoHS指令,不含铅、镉等有害物质,支持环保电子产品的设计需求。
该电容器的低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等效串联电感)特性使其在高频应用中表现出色,适用于电源去耦、噪声抑制和高频滤波电路。其稳定的温度特性使其在工业控制、通信设备和汽车电子系统中广泛应用。
RLS302-362M 主要用于需要稳定电容值和高可靠性的电子设备中。常见的应用包括:
1. 通信设备:如基站、路由器、交换机等中的滤波、耦合和去耦电路;
2. 工业控制系统:用于PLC、变频器、传感器等设备的电源滤波和信号处理电路;
3. 汽车电子:适用于ECU(电子控制单元)、车载娱乐系统、传感器模块等对可靠性要求较高的场合;
4. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑、电视等设备的电源管理和信号处理电路;
5. 医疗设备:用于诊断设备、监护仪等对电气性能和稳定性有严格要求的应用场景。
由于其良好的温度稳定性和高频特性,RLS302-362M 在需要长期稳定工作的电路中表现出色,是许多高可靠性应用的理想选择。
GRM32ER71H363KA88K、C322C362K5RACTU、CL32B362KBHNNNE、KCM32X7R472K50CT