时间:2025/12/28 21:56:13
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RLB1014-222KL 是由 TDK(爱普科斯 EPCOS)生产的一款多层陶瓷电感器(MLCI),广泛用于射频(RF)和高频电路中的滤波、匹配和信号处理。该电感器采用表面贴装封装,适用于自动化装配工艺。其设计在高频条件下提供了优异的性能,适合在无线通信、移动设备、射频识别(RFID)和传感器等应用中使用。
电感值:2.2 nH
容差:±10%
额定电流:120 mA
直流电阻(DCR):1.2 Ω(最大)
自谐振频率(SRF):1.5 GHz(典型)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
封装尺寸:1.0 x 0.6 mm(EIA 0402)
结构类型:绕线型(Wire-wound)
端接材料:银/钯(AgPd)
RLB1014-222KL 电感器具有多个关键特性,使其适用于高频和射频电路设计。
首先,其2.2 nH的电感值与±10%的容差确保在射频信号处理中实现精确的匹配和滤波效果,适用于无线通信中的阻抗匹配网络。
其次,该电感器具有高达1.5 GHz的自谐振频率(SRF),使其在高频环境下保持良好的电感特性和稳定性,适用于Wi-Fi、蓝牙、蜂窝通信等无线应用。
再者,该器件采用绕线结构,具有较低的直流电阻(DCR),最大仅为1.2 Ω,从而降低了在高频率下的功率损耗,提高了能效。
此外,RLB1014-222KL 具备优良的温度稳定性,可在-55°C至+125°C的宽温范围内稳定工作,适应各种严苛环境条件,如工业控制系统和车载电子设备。
最后,该电感器采用1.0 x 0.6 mm的紧凑封装(EIA 0402),支持高密度PCB布局,并且适用于回流焊等现代表面贴装工艺,便于大批量自动化生产。
RLB1014-222KL 多层陶瓷电感器广泛应用于以下领域:
在无线通信系统中,如Wi-Fi模块、蓝牙芯片组和蜂窝通信设备,作为射频匹配网络和滤波电路中的关键元件,确保信号的高效传输和接收。
在射频识别(RFID)系统中,用于天线匹配和信号处理,提升读写器与标签之间的通信稳定性。
在射频前端模块(FEM)中,用于构建低噪声放大器(LNA)和功率放大器(PA)的匹配电路,优化信号增益和输出效率。
在传感器网络和物联网(IoT)设备中,用于无线数据传输模块的射频滤波和信号处理,确保低功耗和高可靠性。
此外,该电感器还可用于射频测试设备、无线基站和移动终端设备中的高频信号处理电路中。
LQW15AN2N2B00D, 0402CS-2N2XJLC, LQP03TN2N2B02D