时间：2025/9/8 22:55:49
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DVS-3R6D104T-R5 是一款由 TDK 生产的多层陶瓷电容器（MLCC），具有高电容值和良好的稳定性，适用于各种电子设备和电路中的去耦、滤波和储能应用。
电容值：0.1μF
容差：±10%
额定电压：16V
温度系数：X5R
封装尺寸：0603（公制1608）
工作温度范围：-55°C 至 +85°C
介质材料：陶瓷
电极材料：镍/银（Ni/Sn）
DVS-3R6D104T-R5 陶瓷电容器采用了先进的多层结构设计，使其在较小的封装尺寸下实现了较高的电容值。这种电容器具有较低的等效串联电阻（ESR）和良好的频率响应，使其非常适合用于高频去耦和滤波电路。此外，其X5R温度系数确保了在宽温度范围内电容值的稳定性，变化率控制在±15%以内。
该电容器还具有良好的耐热性和可靠性，符合RoHS环保标准，适用于自动化贴片工艺和回流焊工艺，提高了生产效率。此外，其小型化设计有助于节省PCB空间，适用于高密度电路板布局。
在电气性能方面，DVS-3R6D104T-R5 具有良好的电压稳定性和温度稳定性，能够在16V额定电压下稳定工作，并适应-55°C至+85°C的宽工作温度范围。其陶瓷介质和镍/银电极组合提供了优异的机械强度和耐久性，适用于各种严苛环境。
DVS-3R6D104T-R5 陶瓷电容器广泛应用于消费类电子产品（如智能手机、平板电脑、笔记本电脑）、通信设备（如路由器、基站）、工业控制系统、汽车电子系统（如ECU、传感器模块）以及电源管理电路中。主要用于电源去耦、信号滤波、电压稳定以及储能功能。
C1608X5R1C104K080AC | GRM188R61C104KA01D
