型号：RJR26FP501R
　　制造商：ROHM
　　封装类型：0805 (2012)
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　额定功率：0.25W (1/4W)
　　阻值：501 Ω
　　阻值公差：±1%
　　温度系数（TCR）：±25 ppm/°C
　　工作温度范围：-55°C 至 +155°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +155°C
　　最大工作电压：200 V
　　耐压：500 V
　　结构：薄膜电阻
　　端电极材料：Ni/Cu/Sn镀层，抗硫化设计

RJR26FP501R的核心优势在于其采用的高性能薄膜电阻技术，通过真空溅射工艺在陶瓷基板上沉积镍铬（NiCr）或类似合金薄膜，并经过激光微调实现精确阻值匹配。这种制造工艺赋予了该电阻极低的温度系数（TCR为±25ppm/°C），意味着在环境温度变化时，阻值漂移极小，确保了在精密模拟电路中的长期稳定性。例如，在温度从25°C升高到100°C的过程中，阻值变化不超过0.2%，这对于需要高精度电压分压、电流检测或反馈控制的应用至关重要。
　　该器件的±1%阻值公差进一步提升了其精度水平，优于普通厚膜电阻常见的±5%公差，减少了系统校准的需求，提高了整体系统的可预测性和一致性。此外，薄膜结构本身具有更低的噪声水平和更好的高频响应特性，使其在信号链前端、传感器接口电路和音频处理等对噪声敏感的应用中表现出色。
　　RJR26FP501R还具备出色的长期稳定性，年老化率典型值低于0.5%，即使在长时间连续运行下也能维持初始性能。其抗硫化端电极设计有效防止了大气中硫化物对内部银电极的腐蚀，显著提升了在工业、汽车和户外环境中的可靠性。同时，器件符合AEC-Q200汽车电子标准，适用于车载ECU、电池管理系统（BMS）、ADAS传感器等对可靠性要求极高的场合。
　　封装方面，0805尺寸在保证足够功率（0.25W）的同时实现了小型化，便于自动化贴片生产，兼容主流回流焊工艺。其额定电压达200V，耐压500V，适用于中高压电路中的限流、分压和偏置设置。综合来看，RJR26FP501R是一款集高精度、高稳定性和高可靠性于一体的薄膜电阻，特别适合用于高端工业仪表、医疗设备、测试测量仪器和汽车电子等领域。

RJR26FP501R因其高精度和高可靠性，广泛应用于多个对性能要求严苛的领域。在工业自动化中，常用于PLC模块、模拟输入输出卡、电流环接收器和精密放大器电路中的反馈网络，确保信号采集的准确性。在医疗电子设备如心电图机、血压监测仪和血液分析仪中，该电阻用于前端信号调理电路，保障微弱生物电信号的无失真放大与转换。
　　在汽车电子系统中，RJR26FP501R可用于发动机控制单元（ECU）、车载充电器（OBC）、DC-DC转换器和电池管理系统（BMS）中的电压采样与分压电路。其宽温特性和抗硫化能力使其能在发动机舱或电池包等高温、高湿、腐蚀性气体环境中长期稳定运行。此外，在新能源汽车的充电桩和逆变器中，该电阻也常用于电流检测和电源监控电路。
　　在测试与测量设备如数字万用表、示波器和信号发生器中，RJR26FP501R作为基准分压网络的关键元件，直接影响测量精度。其低TCR和低老化特性确保了仪器在不同环境条件下仍能保持校准状态，减少维护周期。
　　此外，该电阻也适用于高端消费类电子产品中的音频放大器、电源管理IC外围电路以及精密ADC/DAC参考电路，提升整体系统性能。由于其符合RoHS和无卤素要求，也满足现代电子产品环保法规，适用于出口型设备的设计。

RJR26FH501DTR
　　RJR26F501DTR
　　ERJ-U06F501V