时间:2025/12/29 10:54:19
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RJR24FW104M 是一款由日本电气化学工业株式会社(TDK)生产的多层陶瓷贴片电容器(MLCC)。该电容器采用高性能陶瓷介质和先进的制造工艺,具有高稳定性和可靠性,广泛应用于各种电子设备中。RJR24FW104M 的标称电容为 100 nF(104 表示 100 nF,即 10×10^4 pF),额定电压为 25V,并采用 X5R 或 X7R 类陶瓷材料,具有良好的温度稳定性。
容值:100nF
容差:±20%
额定电压:25V
温度特性:X5R/X7R
封装尺寸:0805(2012 公制)
工作温度范围:-55°C ~ +85°C
介质材料:陶瓷
安装类型:表面贴装(SMD)
尺寸:约 2.0mm x 1.2mm x 1.0mm
端子类型:镍/锡(Ni/Sn)
RJR24FW104M 属于多层陶瓷电容器(MLCC),具有良好的电性能和机械强度。其采用的陶瓷介质(如 X5R 或 X7R)具有较低的温度系数,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。X5R 材料在 -55°C 至 +85°C 的工作温度范围内,电容变化率通常控制在 ±15% 以内,而 X7R 则在相同温度范围内变化更小,适用于对稳定性要求更高的场合。
RJR24FW104M 的额定电压为 25V,适用于中等电压环境,如电源去耦、滤波和信号耦合等应用。该电容器的容差为 ±20%,适用于对容值精度要求不特别严格的电路设计。
其 0805(英制)或 2012(公制)封装尺寸在尺寸和性能之间取得了良好的平衡,既适用于高密度 PCB 设计,又能保证良好的焊接稳定性和可检测性。此外,该电容器采用无铅端子材料(如镍/锡),符合 RoHS 和 REACH 等环保法规要求。
由于其高可靠性、低 ESR(等效串联电阻)和良好的高频特性,RJR24FW104M 被广泛用于消费类电子产品、工业控制设备、通信设备和汽车电子系统等领域。
RJR24FW104M 多层陶瓷电容器广泛应用于各类电子电路中,主要用于电源去耦、滤波、信号耦合、旁路和定时电路等场景。在数字电路中,它可用于为 IC 提供稳定的局部电源,减少高频噪声和电压波动,提高系统的稳定性。在模拟电路中,该电容器可用于构建低通滤波器、耦合级间信号以及稳定放大器的工作点。
在消费类电子产品中,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中,RJR24FW104M 用于电源管理模块、射频前端和传感器接口等部分。在工业控制系统中,它可以用于 PLC(可编程逻辑控制器)、变频器和自动化设备中的滤波和去耦电路。
在通信设备中,该电容器常用于射频收发模块的电源滤波和旁路电路,以提高信号完整性和系统抗干扰能力。在汽车电子系统中,如车载导航、娱乐系统和车载控制模块中,RJR24FW104M 可用于电源稳压和噪声抑制,满足汽车行业对高可靠性和长期稳定性的要求。
GRM21BR61E104KA01L, C0805X5R1E104K050BB, CL21B104KBQNNNE