W25Q128FVAIG 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,属于其 W25Q 系列产品之一。该芯片的容量为 128Mbit(即 16MB),支持标准 SPI、Dual SPI 和 Quad SPI 接口模式,适用于各种嵌入式系统、消费类电子产品和工业控制设备。W25Q128FVAIG 采用 8 引脚 SOIC 或 WSON 封装,工作温度范围为工业级 -40°C 至 +85°C,具备高可靠性和稳定性,适合在复杂环境下使用。
容量:128Mbit (16MB)
接口类型:SPI, Dual SPI, Quad SPI
工作电压:2.7V - 3.6V
时钟频率:最大 80MHz
封装类型:SOIC-8, WSON-8
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
读取模式:Standard / Dual / Quad
页面大小:256 字节
扇区大小:4KB
块大小:64KB
编程时间(页):1.4ms(典型值)
擦除时间(扇区):50ms(典型值)
擦除时间(块):200ms(典型值)
数据保持时间:20 年
擦写次数:100,000 次
W25Q128FVAIG 是一款功能强大且高效的串行闪存芯片,广泛用于需要非易失性存储解决方案的应用中。其主要特性包括:
1. **高速接口支持**:该芯片支持 Standard SPI、Dual SPI 和 Quad SPI 模式,数据传输速率可达 80MHz,满足高速数据读写需求。
2. **低功耗设计**:在主动读取模式下功耗低至 5mA,在待机模式下电流可低至 10uA,适用于电池供电设备。
3. **灵活的存储结构**:存储空间划分为 256 字节的页面,4KB 的扇区和 64KB 的块,支持灵活的编程和擦除操作。
4. **高耐久性和可靠性**:每个存储单元可承受高达 100,000 次擦写循环,数据保存时间可达 20 年,适合长期稳定运行的系统。
5. **安全性高**:提供软件和硬件写保护功能,防止误写入和数据丢失;支持 JEDEC 标准标识符读取,便于识别芯片型号。
6. **工业级工作温度范围**:支持 -40°C 至 +85°C 的工作温度,适用于工业控制、车载电子、安防设备等复杂环境。
7. **多种封装形式**:可选 8 引脚 SOIC 或 WSON 封装,适应不同的 PCB 设计需求。
这些特性使得 W25Q128FVAIG 成为嵌入式系统、WiFi 模块、传感器节点、智能家电等应用的理想选择。
W25Q128FVAIG 由于其高性能和可靠性,广泛应用于多个领域。例如:
1. **嵌入式系统**:作为外部存储器,用于存储固件、配置数据或用户数据,常用于 MCU 系统升级和数据缓存。
2. **消费类电子产品**:如智能手表、智能手环、智能音箱等设备中,用于保存系统代码或用户设置。
3. **物联网设备**:在 WiFi 模块、蓝牙模块、LoRa 模块等通信设备中用于存储固件和临时数据。
4. **工业控制**:用于工业自动化设备、PLC 控制器、数据采集系统等,存储程序和关键数据。
5. **车载电子**:在车载导航、行车记录仪、车载监控设备中用于存储系统软件和日志信息。
6. **安防设备**:如摄像头、门禁系统、报警系统等,用于保存设备配置和历史记录。
7. **智能家居**:如智能门锁、温控器、照明控制器等设备中,用于存储用户设置和设备状态信息。
W25Q128JVFM, MX25L12835F, GD25Q128C, S25FL128S