工作频率范围：824MHz 至 849MHz
　　增益：典型值17dB（可配置）
　　输出P1dB：+28dBm（典型值）
　　噪声系数：1.2dB（典型值）
　　输入IP3（IIP3）：+35dBm（典型值）
　　供电电压：+5V 或 +3.3V 可选
　　静态电流：PA模式下约180mA，LNA模式下约25mA
　　封装类型：24引脚 QFN（4mm x 4mm）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　集成开关控制：支持TX/RX切换
　　阻抗匹配：内部50Ω输入/输出匹配

RFS1317-823KL具备高度集成的射频前端架构，将低噪声放大器、功率放大器与收发切换开关整合于单一芯片内，极大简化了无线通信系统的射频设计流程。该芯片采用了先进的GaAs工艺技术，在保持高效率的同时实现了出色的线性度和增益平坦度，能够在宽频带范围内维持稳定的性能表现。其内置的自动增益控制（AGC）功能可根据输入信号强度动态调节增益，有效防止过载并提升接收动态范围。此外，该器件支持数字使能引脚控制，允许系统通过GPIO直接开启或关闭特定功能模块，从而优化功耗管理。
　　在发射路径方面，RFS1317-823KL的功率放大器经过优化设计，可在较低的偏置电流下实现高输出功率和良好的效率，满足Class AB操作需求，适合连续波及OFDM等复杂调制信号的应用。其高输出三阶交调截点（OIP3）确保在多载波环境下仍能保持低失真水平，减少邻道泄漏比（ACLR）对系统性能的影响。而在接收路径中，低噪声放大器具有极低的噪声系数和高输入三阶截点，显著提升了弱信号接收能力和抗强干扰能力。
　　该器件还具备优良的ESD保护机制，HBM模型下可承受超过2kV的静电放电冲击，增强了在实际生产与现场部署中的鲁棒性。其封装设计考虑了散热效率，底部带有裸露焊盘，可通过PCB接地层高效导热，确保长时间高负载运行下的温度稳定性。RFS1317-823KL符合RoHS环保标准，适用于工业级和商业级设备制造。

RFS1317-823KL主要应用于各类中高端无线通信设备中，尤其是在需要双工操作和高性能射频链路的场景下表现出色。它被广泛用于小型蜂窝基站（Small Cell Base Stations）、分布式天线系统（DAS）、微波回传单元以及企业级无线接入点等设备中，支持GSM、CDMA、WCDMA、LTE等多种蜂窝通信协议的射频前端处理。在公共安全通信系统中，如TETRA和P25网络终端设备，该模块也能提供可靠的信号放大与接收能力。
　　此外，该芯片适用于宽带固定无线接入（FWA）终端、物联网网关以及远程监控设备，尤其适合部署在城市密集区或室内覆盖场景中，能够有效提升信号穿透力和通信质量。由于其良好的温度稳定性和抗干扰特性，RFS1317-823KL也常用于工业自动化领域的无线传感器网络和远程数据采集系统。在测试与测量仪器领域，该模块可用于构建高性能的射频信号发生器或频谱分析前端，提供精确且稳定的信号增益控制。随着5G非独立组网（NSA）架构的发展，该类射频前端模块仍在现有4G频段增强覆盖中发挥重要作用，成为过渡时期的关键组件之一。

RFS1317-823KL-T1
　　RFS1317-823KL-EVAL
　　RF7376