产品类型：射频电感器
　　封装类型：0402（1005公制）
　　电感值：1.0 μH
　　容差：±10%
　　自谐振频率（SRF）：典型值约1.8 GHz
　　最大直流电阻（DCR）：约1.3 Ω
　　额定电流：约100 mA
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　端接材质：镍/锡镀层
　　Q值：在100 MHz下典型值大于60

RFS1317-105KL具有高Q值特性，这是其在射频应用中表现出色的核心优势之一。Q值（品质因数）是衡量电感器能量存储能力与能量损耗之间比率的重要参数，高Q值意味着更低的能量损耗和更高的选频精度。在100 MHz测试条件下，该器件的典型Q值超过60，在实际使用中可有效减少信号衰减并提高滤波器的选择性与放大器的增益稳定性。这一特性对于构建高效的LC谐振回路至关重要，尤其是在无线收发机的匹配网络中，能够显著改善系统的噪声系数和功率传输效率。此外，高Q值还意味着较小的相位噪声影响，有助于提升通信链路的整体信噪比。
　　该电感器采用多层陶瓷结构设计，利用精密丝网印刷技术将导电浆料逐层沉积于低温共烧陶瓷（LTCC）基材上，再经高温烧结形成一体化结构。这种制造工艺不仅保证了器件的小型化（0402封装仅1.0 mm × 0.5 mm），而且增强了机械强度和热稳定性。陶瓷材料本身具有极低的介电损耗和优异的绝缘性能，进一步降低了高频下的介质损耗，使得器件在GHz频段仍能保持良好的线性响应。
　　另一个关键特性是其良好的自谐振频率（SRF）表现。虽然标称电感值为1.0 μH，但其SRF典型值可达1.8 GHz以上，这意味着在大多数2.4 GHz以下的应用频段内，该电感仍处于感性区域，未进入容性区，从而避免了因自谐振引起的阻抗突变问题。这对于Wi-Fi、Zigbee、蓝牙等常见无线协议的射频前端设计尤为重要，确保了匹配网络在整个工作频带内的稳定性。
　　此外，RFS1317-105KL具备优良的温度稳定性和耐湿性，符合RoHS环保标准，并支持回流焊工艺，适合自动化贴片生产。其端电极为镍/锡镀层，提供了良好的可焊性和长期连接可靠性。综合来看，这些特性使其成为高端无线通信设备中不可或缺的高性能射频电感解决方案。

RFS1317-105KL主要应用于各类高频无线通信系统中的射频匹配与滤波电路。在智能手机和平板电脑中，它常被用于功率放大器（PA）的输出匹配网络，帮助实现天线端口的最佳阻抗匹配，从而最大化射频输出功率并减少反射损耗。在Wi-Fi模块（如IEEE 802.11b/g/n/ac）的设计中，该电感可用于2.4 GHz频段的LC滤波器或巴伦（Balun）匹配结构，提升信号纯净度和接收灵敏度。同样，在蓝牙低功耗（BLE）和Zigbee等短距离无线通信协议中，RFS1317-105KL也广泛用于前端匹配网络，以优化射频性能并满足严格的EMI控制要求。
　　在物联网（IoT）设备中，由于空间限制严格且对功耗极为敏感，RFS1317-105KL凭借其小尺寸、高Q值和低损耗特性，成为理想的射频电感选择。例如，在智能传感器节点、无线耳机、可穿戴设备等产品中，该器件能够有效支持紧凑型PCB布局的同时，维持稳定的射频传输性能。此外，在无线充电发射与接收模块中，也可用于谐振补偿网络，协助构建高效的能量传输通道。
　　在基站射频单元、毫米波前端模块以及车载无线通信系统中，尽管此类应用通常对功率等级要求更高，但在辅助信号路径或低功率检测电路中，RFS1317-105KL仍可发挥其高频稳定性的优势。总体而言，该电感器适用于所有需要在GHz频段下实现高效、稳定、小型化射频设计的电子系统，尤其适合对体积和性能均有较高要求的消费类和工业级无线产品。