型号：XC1701LPDG8I
　　制造商：Xilinx (现属于 AMD)
　　存储容量：1K x 8 位 (8 Kbit)
　　工作电压：2.7V 至 5.5V
　　封装类型：8-pin SOIC (Small Outline IC)
　　接口类型：串行（用于 FPGA 配置）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　最大时钟频率：10 MHz
　　数据保留时间：超过 20 年
　　可擦写次数：典型值 100 次
　　输出驱动能力：LVTTL 兼容
　　配置模式：主串行模式（Master Serial）
　　启动方式：上电自动配置
　　封装宽度：3.9mm
　　引脚间距：1.27mm

XC1701LPDG8I 的核心特性之一是其专为 Xilinx FPGA 设计的无缝配置能力。该器件能够在系统上电后自动检测并启动配置流程，无需外部微控制器干预，极大简化了系统初始化过程。其内置的智能控制逻辑可自动生成必要的复位信号和时序控制，确保与目标 FPGA 器件同步完成配置。这种“即插即用”式的配置机制显著降低了硬件设计复杂度，特别适合资源受限或对可靠性要求较高的工业控制系统。
　　该芯片支持宽电压工作范围（2.7V 至 5.5V），使其既能兼容传统的 5V 系统，也能在现代低电压 3.3V 系统中稳定运行，增强了其在多种平台间的适应性。同时，其 LVTTL 输出电平兼容性保证了与大多数 Xilinx FPGA 输入引脚的良好匹配，避免了电平转换电路的需求，进一步节省了 PCB 空间和成本。
　　在物理结构方面，8 引脚 SOIC 封装不仅体积小巧，而且具备良好的热稳定性和机械强度，适合在高密度布局或多振动环境中使用。尽管其存储容量仅为 8Kbit（1KB），但对于小型 FPGA 设计或引导加载程序而言已经足够，尤其适用于仅需存储单一配置文件的固定功能设备。
　　XC1701LPDG8I 支持重复编程，典型可擦写次数达 100 次以上，满足产品开发阶段频繁修改配置的需求。用户可通过专用编程器将生成的.bit 文件烧录至该芯片。此外，其数据保持时间超过 20 年，确保长期部署系统的稳定性与数据完整性。虽然不支持现代高速接口如 SPI QPI，但其简单的双线串行通信协议（CCLK 和 DATA）易于实现且抗干扰能力强，在噪声较大的工业环境中表现出良好鲁棒性。

XC1701LPDG8I 主要应用于需要自动加载 FPGA 配置数据的嵌入式系统中，尤其是在使用较早代 Xilinx Spartan、XC3000 或 Virtex 系列 FPGA 的设计中广泛采用。典型应用场景包括工业自动化控制器、通信基站中的接口模块、测试测量仪器以及航空航天领域的专用信号处理单元。在这些系统中，FPGA 通常用于实现定制逻辑、协议转换或实时数据处理，而 XC1701LP 则作为可靠的非易失性配置存储器，在每次上电时快速恢复系统功能。
　　在研发和原型验证阶段，该器件也常被工程师用来固化经过验证的 FPGA 配置，从而省去每次手动下载.bit 文件的步骤，提升调试效率。由于其自动配置特性，非常适合无人值守或远程部署的设备，例如远程监控终端、边缘传感器节点等，这些设备要求断电重启后能立即恢复正常工作。
　　此外，XC1701LPDG8I 还可用于构建多模式配置系统。通过外部逻辑切换不同地址的配置数据，实现 FPGA 功能的动态切换，例如在正常模式与诊断模式之间切换。虽然现代设计更多采用 SPI Flash 实现类似功能，但在某些对安全性或电磁兼容性有特殊要求的场合，使用专用配置 PROM 仍具有一定优势。
　　在教育和教学实验平台中，该芯片也被用于帮助学生理解 FPGA 配置机制和非易失性存储器的工作原理。由于其接口简单、时序清晰，非常适合作为学习数字系统启动流程的教学工具。

XC17S01PC8C
　　XC17S01SO8C
　　XC1701LPC8I
　　XC1701LPC8C