时间：2025/8/15 8:52:09
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RFPA5562SR是一款由Qorvo公司制造的高功率放大器（HPA）集成电路，专为在2GHz至6GHz频率范围内工作的无线通信应用而设计。该芯片支持多种无线标准，如Wi-Fi 6E、5G NR和其他宽带通信系统。它具备高线性度和高效率的特性，适用于需要高输出功率和低失真的应用场景。
频率范围：2GHz至6GHz
输出功率：30dBm（典型值）
增益：23dB（典型值）
工作电压：5V
工作电流：400mA（典型值）
封装类型：16引脚QFN
输入/输出匹配：内部匹配至50Ω
工作温度范围：-40°C至+105°C
RFPA5562SR具备出色的线性度性能，使其能够在高数据速率通信中减少信号失真和误码率。
其高增益特性简化了射频前端设计，并减少了外部元件的需求。
芯片集成了输入和输出匹配电路，降低了设计复杂性并节省了PCB空间。
此外，该器件具有良好的热稳定性和可靠性，适合在严苛的环境条件下工作。
RFPA5562SR的高效率设计有助于降低功耗，提高系统整体能效。
该芯片广泛应用于Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E接入点、5G小型基站、物联网（IoT）网关、工业自动化通信设备以及其他需要高线性度和高输出功率的无线基础设施。
由于其宽频率覆盖范围，它也适用于多频段和多标准通信设备的设计。
RFPA5562SR适用于需要高性能射频放大的各种宽带无线系统。
RFPA5561SR, RFPA5563SR
