RFPA3809SQ 是一款由 Qorvo(原 TriQuint)生产的射频功率放大器(RF Power Amplifier,PA)芯片,广泛用于无线通信系统中的射频信号放大。该器件采用 GaN(氮化镓)技术,具有高效率、高功率密度和优异的热稳定性,适用于基站、雷达、军事通信和测试设备等高性能射频应用。RFPA3809SQ 支持频率范围在 3.2 GHz 至 3.8 GHz 之间,能够提供高达 90W 的连续波(CW)输出功率。
工作频率:3.2 GHz - 3.8 GHz
输出功率:90W CW
增益:约20 dB
漏极效率:>60%
工作电压:28V
封装类型:表面贴装(SMT)
输入/输出匹配:50Ω
热阻:约0.35°C/W
工作温度范围:-40°C 至 +150°C
RFPA3809SQ 采用先进的 GaN 技术制造,具有出色的射频性能和可靠性。其高输出功率能力和高效率使其成为 5G 基站、雷达系统和测试设备等高性能应用的理想选择。
该芯片具有良好的线性度和稳定性,能够在宽频率范围内保持高增益和高效率。此外,RFPA3809SQ 设计为表面贴装封装,便于自动化装配和高密度 PCB 布局,同时具备良好的散热性能,适用于高功率应用场景。
该功率放大器还具有优异的热管理能力,能够在高温环境下稳定运行,确保长时间工作的可靠性。其输入和输出端口均为 50Ω 阻抗匹配,简化了与外部电路的集成。
RFPA3809SQ 还具备良好的抗干扰能力和稳定性,适合在复杂电磁环境中使用。此外,GaN 技术的应用使得该器件在高频段仍能保持卓越的性能,满足现代通信系统对高带宽和高速数据传输的需求。
RFPA3809SQ 主要应用于以下领域:
? 5G 基站和无线基础设施
? 雷达系统和军事通信设备
? 射频测试设备和测量仪器
? 宽带无线接入系统
? 工业控制系统和远程监测设备
? 卫星通信和微波传输设备
TGF2823-SM, CGH40090, HMC1099LC5BTR