RFPA3809是一款由Qorvo公司生产的高性能射频功率放大器(PA)芯片,主要用于无线通信系统中,特别是在Wi-Fi 6(802.11ax)和Wi-Fi 6E应用中表现出色。该芯片支持2.4 GHz和5 GHz频段,具备高线性度和高效率的特点,适用于路由器、接入点和其他高性能无线基础设施设备。
频率范围:2.4 GHz - 5.0 GHz
输出功率:典型25 dBm(在5 GHz频段)
增益:约30 dB
电源电压:3.3 V
电流消耗:典型200 mA
封装形式:16引脚QFN
工作温度范围:-40°C至+85°C
线性度:支持高阶调制格式(如1024-QAM)
输入/输出匹配:50Ω
RFPA3809采用了Qorvo先进的GaAs(砷化镓)工艺技术,具有卓越的线性度和能效,适用于高吞吐量的无线通信应用。该芯片集成了输入和输出匹配网络,减少了外部元件数量,简化了电路设计。此外,RFPA3809还具备良好的热稳定性和抗干扰能力,在高密度部署环境中仍能保持稳定的性能。
芯片的高集成度设计使得其在2.4 GHz和5 GHz双频段操作中表现优异,尤其在Wi-Fi 6系统中能够满足高数据速率和低延迟的需求。RFPA3809支持OFDM(正交频分复用)调制技术,具有出色的误差矢量幅度(EVM)性能,确保了数据传输的可靠性。
该器件采用紧凑的16引脚QFN封装,便于在高密度PCB设计中使用,并具有良好的散热性能。RFPA3809的工作温度范围宽泛,适用于各种严苛环境下的应用。
RFPA3809广泛应用于Wi-Fi 6路由器、接入点、网状网络系统、企业级无线基础设施、物联网(IoT)网关、家庭网关设备以及支持Wi-Fi 6E的客户端设备。其双频段支持和高线性度特性使其成为下一代高性能无线通信系统的理想选择。
RFPA3807, SKY85702-11