RFPA2013 时间：2025/8/15 8:23:29 阅读：39

RFPA2013是一款由Renesas Electronics制造的射频功率放大器（RF PA），专为高性能无线通信系统设计。该芯片适用于Wi-Fi 6、5G通信、物联网（IoT）设备以及工业自动化等应用场景。RFPA2013采用高电子迁移率晶体管（HEMT）技术，以提供高线性度和效率，同时支持高频率操作，确保在复杂信号环境下仍能保持稳定的放大性能。

参数

工作频率：2.4 GHz至5.8 GHz
　　输出功率：典型值28 dBm
　　增益：23 dB（典型）
　　电源电压：3.3V至5V
　　电流消耗：典型200 mA@3.3V
　　封装类型：QFN（四方扁平无引脚封装）
　　工作温度范围：-40°C至+85°C

特性

RFPA2013具有多项突出的电气和物理特性，使其在高性能射频系统中表现出色。首先，该器件的工作频率范围覆盖2.4 GHz到5.8 GHz，使其能够支持Wi-Fi 6、5G NR以及其他无线通信标准，适应多频段应用需求。其次，RFPA2013的典型输出功率为28 dBm，增益达到23 dB，能够在低功耗条件下提供高放大效率，适合电池供电设备使用。
　　该放大器采用HEMT工艺技术，具备高线性度和良好的失真抑制能力，有助于在高数据速率传输中维持信号完整性。此外，RFPA2013的电源电压范围宽广（3.3V至5V），便于与各种射频前端模块和控制器集成，提高了设计的灵活性。
　　在封装方面，RFPA2013采用紧凑的QFN封装，节省PCB空间并便于散热，适合高密度布局的射频电路板设计。其工作温度范围为-40°C至+85°C，可在工业级环境中稳定运行，适用于户外基站、无线接入点、工业通信设备等应用场景。