工作频率：2.3 GHz - 3.8 GHz
　　输出功率：典型值 10 W (40 dBm)
　　增益：典型值 15 dB
　　效率：典型值 50%
　　工作电压：28 V
　　封装类型：螺栓型封装（Bolt-down Flange Package）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C

RFLA9003TR13 是一款基于 GaN 技术的高功率射频放大器，具备出色的性能和可靠性。其工作频率范围覆盖 2.3 GHz 至 3.8 GHz，适用于多种无线通信标准，包括 LTE、5G 和 WiMAX 等。该器件的输出功率典型值为 10 W（40 dBm），增益为 15 dB，能够有效提升信号的传输距离和质量。RFLA9003TR13 的工作效率高达 50%，有助于降低系统功耗并减少散热需求，适用于高密度部署的通信设备。
　　该芯片采用 28 V 电源供电，能够在较宽的温度范围内稳定工作（-40°C 至 +85°C），适应各种严苛的环境条件。其螺栓型封装设计不仅增强了机械稳定性，还提高了热传导效率，确保器件在高功率运行时保持良好的散热性能。此外，RFLA9003TR13 内部集成了多种保护机制，如过热保护和过压保护，进一步提升了系统的可靠性与安全性。
　　在设计方面，RFLA9003TR13 提供了灵活的匹配网络选项，允许用户根据具体应用需求进行优化调整。这种灵活性使得该芯片能够广泛应用于多种射频系统中，包括宏基站、小型基站、中继器和测试测量设备等。凭借其高性能、高可靠性和紧凑的设计，RFLA9003TR13 成为现代无线通信基础设施的理想选择。

RFLA9003TR13 主要应用于高性能无线通信系统，包括蜂窝基站（如 LTE、5G）、无线基础设施设备、工业控制系统、测试与测量仪器以及高功率射频模块。其优异的性能使其特别适用于需要高输出功率和高效能比的场景。

RFLA9004TR13, RFLA9002TR13