RFG30N60B3D 是一款由Fairchild Semiconductor(飞兆半导体)生产的N沟道增强型功率MOSFET,专为高功率开关应用设计。该器件具备高性能的导通电阻、快速的开关速度和高可靠性,适用于各种功率转换和电源管理电路。RFG30N60B3D采用先进的平面技术制造,具有优良的热稳定性和过载能力。
类型:N沟道MOSFET
漏极电流(ID):30A
漏极-源极击穿电压(VDS):600V
栅极-源极电压(VGS):±30V
导通电阻(RDS(on)):最大值为0.23Ω(典型值为0.19Ω)
工作温度范围:-55°C 至 +150°C
封装类型:TO-220AB
RFG30N60B3D具有低导通电阻,有助于降低导通损耗,提高系统效率。该器件采用了先进的平面工艺,确保了在高温和高负载条件下的稳定运行。
其快速开关特性可显著减少开关损耗,从而提高整体系统性能。此外,该MOSFET具有高dv/dt能力,有助于在高频应用中保持稳定运行。
RFG30N60B3D还具备良好的热性能,能够有效散热,从而延长器件的使用寿命。该器件设计有内部反向并联二极管,可用于处理电感负载中的反向电流。
它的封装采用标准TO-220AB封装,便于安装和散热管理,适用于各种工业和消费类电源应用。
RFG30N60B3D广泛应用于多种高功率电子系统中,包括开关电源(SMPS)、DC-DC转换器、逆变器、电机驱动器以及各种功率控制电路。
在电源管理系统中,它可用于高效能转换和调节,提高整体系统效率。
在工业控制设备中,该MOSFET可用于高频开关操作,减少能量损耗并提升系统响应速度。
此外,RFG30N60B3D还可用于LED照明驱动器、电池充电器以及不间断电源(UPS)系统等应用。
由于其出色的热性能和高可靠性,该器件在恶劣工作环境中仍能保持稳定运行。
FQA30N60C, IRF30N60C, FGP30N60B3D, FQA30N60F