工作频率：2.4 GHz 至 7.125 GHz
　　增益：典型值 17 dB（LNA 模式）
　　噪声系数：典型值 1.5 dB
　　插入损耗（开关模式）：0.35 dB（典型值）
　　输出 IP3：+50 dBm（典型值）
　　工作电压：3.3 V
　　封装类型：WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）
　　温度范围：-30°C 至 +85°C

RFFM4293TR7USI 具备多项先进的射频性能特性，适用于多频段无线通信系统。其主要特性包括宽频率覆盖范围（2.4 GHz 至 7.125 GHz），支持多种无线标准，如Wi-Fi 6E（2.4 GHz、5 GHz 和 6 GHz 频段）、5G NR以及蓝牙等。该模块内置高性能低噪声放大器（LNA），提供高达17 dB的增益，同时噪声系数低至1.5 dB，显著提高了接收灵敏度。此外，其射频开关部分具有极低的插入损耗（典型值0.35 dB）和高线性度（输出IP3达+50 dBm），确保了信号传输的稳定性和质量。
　　该模块采用先进的GaAs pHEMT工艺制造，确保在高频段的优异性能。供电电压为3.3V，兼容大多数射频系统设计。其封装形式为WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装），尺寸小巧，有助于节省PCB空间，适用于便携式和高密度集成设备。此外，RFFM4293TR7USI 还具备良好的温度稳定性，工作温度范围为-30°C至+85°C，适用于各种严苛的工业和消费类应用环境。

RFFM4293TR7USI 主要应用于支持Wi-Fi 6E、5G NR、Wi-Fi 5/6、毫米波通信、物联网（IoT）设备、智能手机、平板电脑、无线接入点、客户终端设备（CPE）以及工业通信设备等。其宽频段覆盖能力和高性能特性使其成为多频段无线前端解决方案的理想选择。

RFFM4283TR7USI, SKY68027-11, QM44021