RFCA1008SB 时间：2025/8/15 12:15:28 阅读：22

RFCA1008SB是一款由RF Micro Devices（现为Qorvo）推出的射频前端模块（RF Front-End Module, FEM），专为支持多频段无线通信应用而设计。该模块集成了一款高线性度的射频功率放大器（PA）和单刀双掷开关（SPDT），适用于如Wi-Fi、蓝牙、Zigbee和IoT设备等多种无线技术。RFCA1008SB采用紧凑型封装，提供高性能和低功耗，适用于需要高集成度和高效能的无线通信设备。

参数

频率范围：2.4 GHz至2.5 GHz
　　输出功率：+20 dBm（线性模式）
　　增益：约25 dB
　　电源电压：3.0 V至4.2 V
　　电流消耗：典型值为180 mA（工作模式）
　　封装类型：16引脚QFN
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　输入/输出阻抗：50 ohms
　　隔离度：约20 dB
　　插入损耗：约0.3 dB

特性

RFCA1008SB具有高集成度，将射频功率放大器和单刀双掷开关集成在一个芯片上，简化了设计并减少了电路板空间。该模块的高线性度确保在高数据速率传输中保持良好的信号完整性，并减少信号失真。其宽泛的电源电压范围（3.0 V至4.2 V）使其适用于多种电池供电设备，提供良好的能效表现。RFCA1008SB还具备良好的温度稳定性，能够在-40°C至+85°C的工业级温度范围内可靠运行。此外，该模块的低插入损耗和高隔离度提高了射频信号传输的效率，并减少了干扰。其QFN封装具有良好的热性能和机械稳定性，适合高密度PCB设计。RFCA1008SB的高可靠性使其成为无线通信设备中的理想选择。