HLMP-EG26-PS000是Broadcom(博通)公司生产的一款高亮度、表面贴装的单色发光二极管(LED),属于HLMP系列中的可见光LED产品。该器件采用标准的2.0 mm × 1.6 mm小尺寸封装,具有优异的光学性能和可靠性,适用于多种工业、消费类电子以及通信设备中的指示、状态显示和背光应用。HLMP-EG26-PS000发射光颜色为红色,典型波长为632 nm,属于高效率红光LED,在低驱动电流下仍能提供良好的亮度输出。该LED设计用于回流焊工艺,适合自动化SMT(表面贴装技术)生产线,具有良好的可制造性和长期稳定性。由于其紧凑的尺寸和出色的光强表现,HLMP-EG26-PS000广泛应用于空间受限但对视觉识别要求较高的场合。此外,该器件符合RoHS环保标准,不含铅、镉等有害物质,支持无铅焊接工艺,满足现代电子产品对环保和可持续发展的要求。
制造商:Broadcom Limited
产品系列:HLMP
类型:表面贴装LED
颜色:红色
波长类型:峰值
峰值波长:632 nm
光强等级:270 mcd(最小值)
正向电压(Vf):2.1 V(典型值),2.5 V(最大值)
反向电压(Vr):5 V
工作温度范围:-40°C ~ +100°C
存储温度范围:-40°C ~ +100°C
最大正向电流:30 mA
封装尺寸:2.0 mm × 1.6 mm × 1.9 mm
视角(半强度角):±15°
封装形式:SMD(表面贴装)
引脚数:2
发光方向:顶部发光
极性标识:有极性凹槽标记
HLMP-EG26-PS000具备卓越的光输出性能与稳定的电气特性,其核心优势在于在低功耗条件下实现高亮度输出。该LED在20 mA驱动电流下的典型光强可达270 mcd以上,确保在各种环境光照条件下均具有良好的可视性。其窄视角设计(±15°)使得光线集中,适用于需要定向指示的应用场景,如面板指示灯或信号状态显示。这种聚焦光束有助于减少杂散光干扰,提高系统的辨识度和用户体验。
该器件采用高强度环氧树脂封装,具备出色的抗冲击性和耐湿性,能够在恶劣的工业环境中长期稳定运行。封装材料经过优化设计,有效保护内部芯片免受机械应力和热循环影响,延长使用寿命。同时,HLMP-EG26-PS000支持自动拾取和放置(Pick-and-Place)设备操作,兼容标准SMT工艺流程,极大提升了生产效率并降低了制造成本。
热管理方面,该LED具有较低的热阻特性,能够有效地将芯片产生的热量传导至PCB板,避免因局部过热导致的光衰或失效问题。其工作结温最高可达+100°C,适用于宽温域工作的电子系统。此外,器件的正向电压一致性好,便于批量使用时的电路设计和电流匹配,减少了额外的限流调节需求。
Broadcom为HLMP-EG26-PS000提供了严格的质量控制和可靠性测试数据,包括高温高湿反偏(H3TRB)、温度循环、高压蒸煮等测试项目,确保产品在严苛条件下的长期可靠性。该LED还通过了AEC-Q101车规级认证的部分测试项目,使其不仅可用于工业和消费类设备,也可在汽车电子中作为非关键性指示光源使用。
HLMP-EG26-PS000广泛应用于各类需要小型化、高可靠性和清晰可见性的指示灯系统中。典型应用场景包括工业控制面板的状态指示器、网络通信设备的链路活动指示(Link/Activity LED)、测试测量仪器的功能状态提示、家用电器的操作反馈灯以及便携式电子设备的充电或电源状态显示。由于其红色光具有较高的视觉警觉性,特别适合用于告警、故障提示或电源开启状态的标识。
在通信设备中,该LED常用于路由器、交换机、光纤收发器等产品的前面板上,作为数据传输状态的直观反馈。其窄视角设计可以防止相邻LED之间的光串扰,提升整体显示清晰度。在工业自动化领域,HLMP-EG26-PS000被集成于PLC模块、传感器外壳或人机界面(HMI)设备中,提供明确的操作状态指示,帮助技术人员快速判断设备运行状况。
此外,该器件也适用于汽车电子中的内部状态指示应用,例如车载信息娱乐系统的待机/唤醒指示、车身控制模块的工作状态显示等。虽然不直接用于外部照明,但在车内环境光较暗的情况下,其高亮度红光依然能提供良好的可读性。
由于其符合RoHS标准且支持无铅焊接,HLMP-EG26-PS000也适用于出口型电子产品和对环保要求严格的项目。无论是批量生产的消费类产品还是小批量定制化的专业设备,该LED都能提供一致的性能表现和稳定的供应链保障。
HLMP-EG26-PW000
HLMP-EG26-TS000
HLMP-ED26-PS000
OSRAM LB E672R