时间：2025/12/28 0:12:10
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RFC0807B-474KE是一款由RFI（Radio Frequency Inductors, Inc.）生产的高性能射频电感器，专为高频和射频应用设计。该器件属于RFC0807B系列，采用多层陶瓷基板和精密绕线工艺制造，具有出色的频率响应特性、低损耗以及良好的温度稳定性。这款电感器广泛应用于无线通信系统、射频识别（RFID）、移动设备前端模块（FEM）、Wi-Fi模块、蓝牙模块以及其他需要在GHz频段稳定工作的射频电路中。其小型化封装符合现代电子设备对高集成度和微型化的需求，适合表面贴装技术（SMT），便于自动化生产。
作为一款高频片式电感，RFC0807B-474KE的标称电感值为470nH（即474表示47×10^4 pF = 470,000pF = 470nH），适用于LC滤波器、阻抗匹配网络、谐振电路等关键射频功能模块。该器件在其工作频率范围内表现出较低的直流电阻（DCR）和较高的自谐振频率（SRF），确保信号传输过程中的最小能量损失和最大效率。此外，其结构设计优化了电磁屏蔽性能，有效减少外部干扰和串扰，提升整体系统可靠性。
产品类型：射频电感器
电感值：470nH ±10%
允许偏差：K级（±10%）
额定电流：50mA（典型）
直流电阻（DCR）：≤1.2Ω
自谐振频率（SRF）：≥600MHz
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
存储温度范围：-55°C 至 +155°C
封装尺寸：0807（公制约为2.0mm × 1.8mm）
安装方式：表面贴装（SMD）
基材：陶瓷基多层结构
端电极材料：银/玻璃釉，可焊性优良
耐焊热性：满足JEDEC J-STD-020标准
无铅兼容：符合RoHS指令要求
RFC0807B-474KE射频电感器具备优异的高频性能，其核心优势在于在GHz以下频段内保持稳定的电感值和低插入损耗。这得益于其采用的先进陶瓷介质材料与精密绕组设计，能够在高频交变磁场中实现高效的磁能存储与释放，同时抑制涡流效应带来的能量损耗。该电感器具有较高的品质因数（Q值），通常在指定频率下可达60以上，显著优于普通铁氧体或磁粉芯电感，从而提升射频电路的选择性和效率。此外，其自谐振频率（SRF）高达600MHz以上，意味着在常用ISM频段（如315MHz、433MHz、915MHz）和2.4GHz Wi-Fi/蓝牙频段中仍能保持良好的线性响应，避免因接近SRF而导致的阻抗失配问题。
该器件还具备出色的温度稳定性和长期可靠性。其陶瓷基板具有极低的热膨胀系数，配合高温烧结工艺，使元件在-40°C至+125°C宽温范围内电性能波动极小。即使在高温高湿环境下长期运行，也不会出现明显的参数漂移或机械开裂现象。端电极为银基导电浆料制成，并经过玻璃釉密封处理，具备优异的抗氧化能力和焊接牢固性，支持回流焊和波峰焊等多种贴装工艺。此外，该电感器通过了严格的AEC-Q200等可靠性认证，适用于工业级和汽车级应用场景。
在电磁兼容性方面，RFC0807B-474KE采用闭磁路或准闭磁路结构设计，有效降低了外部磁场辐射和邻近元件之间的耦合干扰，提升了PCB布局的灵活性。其小型化的0807封装尺寸使其非常适合高密度布板需求，尤其适用于智能手机、可穿戴设备、物联网传感器节点等空间受限的应用场景。同时，该器件具备良好的抗机械冲击和振动能力，适合在复杂环境条件下稳定工作。
RFC0807B-474KE主要应用于各类高频和射频电子系统中，尤其是在需要精确电感值和高Q值的场合。典型应用包括无线通信设备中的LC滤波器、带通滤波器和低通滤波器，用于抑制带外噪声并提高信噪比。在射频前端模块（FEM）中，它常被用作匹配网络的一部分，实现功率放大器输出与天线之间的阻抗匹配，从而最大化功率传输效率并减少反射损耗。此外，在蓝牙、ZigBee、LoRa和Wi-Fi等短距离无线通信模块中，该电感器可用于构建谐振电路或巴伦（Balun）结构，保障信号完整性。
该器件也广泛用于射频识别（RFID）系统的读写器和标签电路中，作为调谐元件参与载波频率的设定与共振调节。在汽车电子领域，如TPMS（胎压监测系统）、遥控无钥匙进入（RKE）和车载通信模块中，RFC0807B-474KE凭借其宽温特性和高可靠性，成为关键的无源元件之一。此外，在测试测量仪器、医疗无线设备以及工业自动化传感器中，该电感器同样发挥着重要作用，支持高频信号的精准处理与传输。由于其符合RoHS环保标准且支持自动化贴装，因此也适用于大规模量产环境下的高良率制造流程。
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"RFC0807B-474K",
"LQM2HP4N7B0D",
"DLW21SN470XK2",
"MLG0807S470KT"
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