时间：2025/11/6 10:20:47
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RFBPF2520120A1T是一款由RFbeam Microwave Ltd.生产的高性能表面贴装带通滤波器，专为射频和微波应用设计。该器件采用紧凑型陶瓷-金属封装，尺寸仅为2.5mm x 2.0mm x 1.2mm，适用于空间受限的高频电路板布局。其核心功能是在指定频段内选择性地通过特定频率信号，同时有效抑制通带外的干扰和噪声，从而提升无线通信系统的整体性能与抗干扰能力。该滤波器主要针对工业、科学和医疗（ISM）频段中的2.4GHz至2.5GHz范围进行优化，广泛应用于Wi-Fi 6/6E、蓝牙、Zigbee、无线传感器网络、物联网（IoT）设备以及短距离无线通信系统中。
RFBPF2520120A1T基于先进的低温共烧陶瓷（LTCC）工艺制造，具有优异的温度稳定性和长期可靠性。其内部结构由多层精密调谐的谐振腔构成，能够在高频环境下实现低插入损耗和高带外抑制。该器件支持直流至约6GHz的工作范围，但在2.4GHz至2.5GHz区间表现出最佳性能。由于采用了表面贴装技术（SMT），RFBPF2520120A1T可直接焊接在PCB上，便于自动化生产装配，适合大规模量产场景。此外，它还具备良好的阻抗匹配特性，标称输入输出阻抗为50欧姆，能与大多数射频前端模块无缝对接，无需额外匹配网络即可实现高效信号传输。
中心频率：2.45 GHz
通带范围：2.4 - 2.5 GHz
插入损耗：典型值1.5 dB，最大2.0 dB
回波损耗：≥14 dB
带外抑制：@2.3 GHz ≥30 dB，@2.6 GHz ≥35 dB
阻抗：50 Ω
封装尺寸：2.5 x 2.0 x 1.2 mm
工作温度范围：-40 °C 至 +85 °C
存储温度范围：-55 °C 至 +125 °C
RoHS合规性：符合
安装方式：表面贴装（SMD）
RFBPF2520120A1T带通滤波器具备卓越的射频性能和高度集成化的设计特点，适用于现代高频无线通信系统对小型化和高性能的双重需求。其最显著的特性之一是极低的插入损耗，在2.4GHz至2.5GHz通带范围内典型值仅为1.5dB，确保了射频信号在经过滤波处理后仍能保持较高的能量强度，这对于提高接收灵敏度和延长通信距离至关重要。同时，该器件拥有出色的回波损耗表现（≥14dB），说明其输入输出端口与外部电路之间实现了良好的阻抗匹配，减少了信号反射带来的功率损失和驻波比恶化问题，有助于维持系统的稳定性。
另一个关键优势是其强大的带外抑制能力。在偏离主通带的频率点，如2.3GHz处可提供不低于30dB的衰减，而在2.6GHz以上则可达35dB以上的抑制水平，这有效隔离了相邻频段的干扰信号，例如来自LTE Band 40或5G NR n41等蜂窝网络的杂散辐射，保障了2.4GHz ISM频段内设备的正常运行。这种高选择性得益于其内部采用的多阶LTCC滤波结构，通过精确控制每层介质厚度和金属走线形状来实现陡峭的过渡带响应。
该器件采用全屏蔽陶瓷-金属封装，不仅提供了优异的电磁屏蔽效果，防止外界电磁干扰影响滤波性能，同时也增强了机械强度和环境耐受性。其工作温度范围覆盖-40°C至+85°C，满足工业级应用要求，可在恶劣环境下长期稳定工作。此外，RFBPF2520120A1T完全符合RoHS指令，不含铅、镉等有害物质，适用于绿色电子产品制造。由于其微型化设计和SMD封装形式，特别适合用于智能手机配件、无线耳机、智能家居节点、工业无线传感器等对体积敏感的应用场合。
RFBPF2520120A1T主要用于各类工作在2.4GHz至2.5GHz频段的无线通信系统中，作为射频前端的关键组件，用于滤除带外干扰并提升系统信噪比。典型应用场景包括但不限于：Wi-Fi 6/6E路由器、接入点及客户端模块，在这些设备中用于增强2.4GHz频段的抗干扰能力；蓝牙低功耗（BLE）模块，如智能手环、健康监测设备、无线键盘鼠标等，以改善连接稳定性；Zigbee和Thread协议网关与终端节点，用于智能家居和楼宇自动化系统中的可靠数据传输；工业无线传感器网络（WSN），在工厂自动化、远程监控等领域中保障信号完整性；无人机遥控与图传系统中的辅助通信链路；以及各类物联网（IoT）模组，如ESP32、nRF52系列配套的射频前端设计。此外，该滤波器也可用于测试测量仪器、射频识别（RFID）读写器、无线音频传输设备等需要高选择性带通滤波功能的电子系统中，帮助提升整体射频性能和电磁兼容性（EMC）表现。
RFBPF2520120A1T1
RFBPF2520120A1H
