时间：2025/11/6 5:22:10
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RFBPF1608070AST是一款由日本村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）推出的高性能射频滤波器，专为现代无线通信系统中的前端模块设计。该器件属于小型化、高选择性的带通滤波器系列，广泛应用于需要在特定频段内实现信号选择与干扰抑制的场合。RFBPF1608070AST采用多层陶瓷制造工艺，结合先进的低温共烧陶瓷（LTCC）技术，确保了优异的电气性能和机械稳定性。其封装尺寸仅为1.6mm × 0.8mm × 0.7mm，符合当前便携式电子设备对微型化和高集成度的严格要求。该滤波器主要针对2.4GHz ISM频段（Industrial, Scientific, and Medical Band），适用于Wi-Fi（IEEE 802.11b/g/n）、蓝牙（Bluetooth/BLE）、ZigBee以及其他短距离无线通信协议。器件具备低插入损耗、高带外抑制能力和良好的温度稳定性，能够在复杂的电磁环境中保持稳定的滤波性能。此外，RFBPF1608070AST具有出色的耐湿性和可靠性，符合RoHS环保标准，适合自动化贴片生产流程，在智能手机、可穿戴设备、物联网终端及智能家居产品中得到广泛应用。
制造商：Murata
产品类别：射频滤波器 - 带通滤波器
中心频率：2.45 GHz
带宽：约100 MHz
插入损耗：典型值2.0 dB
带外抑制：优于30 dB（具体取决于频率偏移）
输入阻抗：50 Ω
封装尺寸：1.6 mm × 0.8 mm × 0.7 mm
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
存储温度范围：-55°C 至 +125°C
安装类型：表面贴装（SMT）
端接形式：焊盘引脚
最大输入功率：约1 W（连续波）
回波损耗：>15 dB 在通带内
老化特性：≤0.1% 频率漂移/年
RFBPF1608070AST具备卓越的射频选择性，能够有效分离目标频段与邻近干扰信号，特别适用于密集频谱环境下的无线通信系统。其核心优势在于采用了村田独有的低温共烧陶瓷（LTCC）材料体系与精密叠层设计，使得滤波器在极小体积下仍能实现陡峭的过渡带和高Q值响应。
该器件在2.4GHz至2.5GHz范围内展现出平坦的通带响应，插入损耗低至2.0dB以下，显著提升了射频链路的整体效率，有助于延长电池供电设备的工作时间。同时，其在2.3GHz以下和2.6GHz以上频段提供了超过30dB的抑制能力，能有效滤除来自LTE、5G NR、GPS或其他高频系统的杂散干扰，保障无线连接的稳定性与数据完整性。
由于使用了高稳定性的陶瓷介质材料和密封结构，RFBPF1608070ST表现出优异的温漂特性，在-40°C到+85°C的工作温度区间内，中心频率偏移小于±50ppm，确保在各种环境条件下性能一致。此外，该滤波器具备良好的ESD耐受能力（HBM模型可达±2kV），增强了在实际装配和运行过程中的鲁棒性。
其微型化的1608封装（公制代码）兼容标准SMT贴片工艺，支持回流焊接，便于大规模自动化生产，并可与其他RF元件如功率放大器、开关和低噪声放大器协同布局，优化PCB空间利用率。器件还通过了AEC-Q200等可靠性认证的部分测试项目，适用于工业级和消费类应用场景。整体而言，RFBPF1608070AST是一款兼顾性能、尺寸与可靠性的高端射频前端解决方案。
RFBPF1608070AST主要用于各类工作于2.4GHz ISM频段的无线通信设备中，作为关键的前端滤波组件，承担信号选择与干扰抑制的功能。典型应用包括但不限于：Wi-Fi模块（尤其是IEEE 802.11b/g/n标准的接入点、路由器、客户端芯片组），用于提升接收灵敏度并减少非Wi-Fi信号（如微波炉、无绳电话）的干扰；蓝牙和低功耗蓝牙（BLE）设备，如无线耳机、智能手表、健康监测仪等，确保音频或数据传输的稳定性；ZigBee和Thread协议的智能家居节点，例如智能灯控、传感器网关和安防系统，提高网络抗扰能力和通信可靠性。
此外，该滤波器也常见于无线MCU模组（如基于Nordic、TI、Espressif芯片的方案）中，集成在射频输出级之前，以满足FCC、CE等电磁兼容认证要求。在无人机遥控、无线麦克风、工业遥测终端等领域也有应用潜力。由于其高集成度和小型化特性，特别适合空间受限的便携式电子产品，如TWS耳机、智能手环、移动支付终端等。在多协议共存的物联网设备中，RFBPF1608070AST有助于缓解频谱拥塞问题，提升多无线系统并行工作的兼容性。
LFB212G45CG5D920
ELXBF2G45S05MT
DAF212E4S50LT
