产品类型：射频电感器
　　技术类别：多层陶瓷电感
　　电感值：4.0 nH
　　容差：±0.2 nH
　　自谐振频率（SRF）：典型值 8.5 GHz
　　直流电阻（DCR）：最大 0.32 Ω
　　额定电流：最大 120 mA
　　Q 值：在 1 GHz 下典型值 ≥ 45
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +155°C
　　封装尺寸：0603（公制 1608）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　端接类型：镍/锡电极
　　包装形式：卷带包装，每卷 10,000 片

RFBLN0605040YM1T69 射频电感器的核心优势在于其卓越的高频性能表现。该器件采用多层陶瓷基板与内部螺旋导电结构相结合的设计，有效提升了单位体积内的电感密度，同时通过优化介质材料和导体布线方式，显著降低了寄生电容和欧姆损耗，从而实现了高达 8.5 GHz 的自谐振频率（SRF）。这一特性确保了在 5G 通信、Wi-Fi 6E、蓝牙 5.x 和毫米波雷达等高频系统中，电感器能够在目标频段内保持接近理想电感的行为，避免因接近 SRF 导致的阻抗下降或相位失真问题。此外，其在 1 GHz 下 Q 值不低于 45 的表现，意味着能量损耗极小，有助于提升射频电路的整体效率，特别是在低噪声放大器（LNA）和压控振荡器（VCO）的匹配网络中，能够有效减少信号衰减并改善相位噪声性能。
　　该电感器具备出色的温度稳定性和长期可靠性。其陶瓷基材具有优异的热稳定性，能够在 -40°C 至 +125°C 的宽温范围内保持电感值的波动控制在标称容差以内，适用于车载电子、工业物联网等严苛环境下的射频模块。同时，端电极采用镍/锡双层结构，不仅增强了焊接可靠性，还提高了抗湿性和耐腐蚀能力，支持回流焊工艺，符合 RoHS 和无铅焊接标准。直流电阻（DCR）低至 0.32 Ω，使得在通过 120 mA 额定电流时功耗极小，减少了发热风险，适合用于射频功率放大器的偏置馈电线路。此外，该器件的小型化 0603 封装（1.6 mm × 0.8 mm）极大节省了 PCB 空间，便于在智能手机、可穿戴设备和微型传感器模块中实现紧凑布局。其高度一致性与可重复性也利于自动化贴片生产，提升了制造良率。整体而言，RFBLN0605040YM1T69 是一款兼顾高频性能、可靠性与小型化的高端射频电感解决方案。

RFBLN0605040YM1T69 主要应用于各类高频射频电路系统中，尤其适用于对尺寸和性能要求极为严格的现代无线通信设备。在 5G 智能手机和平板电脑中，它常用于射频前端模块（FEM）的输入输出匹配网络，协助实现天线与功率放大器或低噪声放大器之间的最佳阻抗匹配，从而提升信号传输效率和接收灵敏度。在 Wi-Fi 6/6E 和蓝牙无线连接模块中，该电感可用于构建带通滤波器或 LC 谐振电路，精确控制工作频率并抑制带外干扰。此外，在射频识别（RFID）读写器和无源标签电路中，其高 Q 值和稳定电感特性有助于增强电磁耦合效率，延长识别距离。在车载通信系统如 V2X（车联网）和车载信息娱乐系统中，该器件可在高温环境下稳定运行，保障射频链路的可靠性。其他应用场景还包括毫米波雷达传感器、无人机通信链路、物联网（IoT）节点模块以及小型基站（Small Cell）中的射频信号处理单元。由于其优异的高频响应和小型化设计，RFBLN0605040YM1T69 成为现代高集成度射频 PCB 设计中的优选被动元件之一。

LQM21PN4N0B02D
　　DLW21HN4N0SQ2L
　　CLF7016T-4N0N-D
　　ITM0603HF-4N0G