制造商：RFbeam Microwave
　　元件类型：射频电感器
　　封装/外壳：1010（公制2525）
　　电感值：33 nH
　　容差：±5%
　　自谐振频率（SRF）：典型值 2.8 GHz
　　直流电阻（DCR）：最大 0.35 Ω
　　额定电流：最大 120 mA
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +155°C
　　焊接方式：回流焊（推荐 profile 符合 J-STD-020）
　　端接材质：镍/锡镀层
　　Q值：在1 GHz时典型值为45

RFB1010-330L具备优异的高频性能，这主要得益于其精密的绕线结构与低介电损耗的陶瓷基材相结合的设计。在高达数GHz的工作频率范围内，该电感能够保持较高的品质因数（Q值），从而显著减少能量损耗并提高射频电路的整体效率。例如，在1GHz频率下，其典型Q值可达45，远高于普通多层片式电感器，这对于低噪声放大器（LNA）、压控振荡器（VCO）及功率放大器输出匹配网络至关重要。此外，该器件具有较宽的自谐振频率（SRF）范围，典型值达到2.8GHz，使其可在接近或略高于目标工作频段的应用中依然保持良好的电感行为，避免因接近SRF而导致的阻抗失配问题。其±5%的高精度容差保证了电路参数的一致性，有利于批量生产中的良率控制。机械结构上，RFB1010-330L采用坚固的表面贴装设计，具备良好的抗振动和热冲击能力，适用于车载和工业级环境。其小型化1010封装（约2.5mm x 2.5mm）不仅节省PCB空间，还能有效减小寄生效应，提升高频响应一致性。电极采用镍/锡镀层处理，增强了可焊性与长期可靠性，防止氧化导致的连接失效。在整个工作温度范围内（-40°C至+125°C），该电感的电感值漂移较小，表现出优良的温度稳定性，适合部署在温变剧烈的应用场景如室外基站或发动机舱内雷达模块。同时，它支持无铅回流焊接工艺，兼容现代绿色制造流程，满足国际环保法规要求。这些综合特性使RFB1010-330L成为高端射频系统中不可或缺的关键元件。
　　

RFB1010-330L主要用于高性能射频与微波电路设计中，特别适用于需要精确电感值和低损耗特性的场合。在5G通信基础设施中，它常被用于前端模块的输入输出匹配网络，帮助实现天线与功率放大器之间的最佳阻抗转换，从而提升传输效率并降低反射损耗。在毫米波雷达系统，尤其是77GHz汽车雷达的射频前端，该电感可用于本振信号路径中的LC谐振单元或偏置馈电电感（bias choke），确保本地振荡器稳定工作。此外，在无线回传链路、Wi-Fi 6E接入点及卫星通信终端中，RFB1010-330L也广泛应用于带通滤波器、耦合器和巴伦电路中，以增强频率选择性和信号完整性。其高Q值和良好SRF特性使其成为低相位噪声VCO设计中的优选元件，有助于抑制杂散信号并改善锁相环（PLL）性能。在测试测量设备如频谱分析仪和矢量网络分析仪内部的校准电路中，该电感也被用作参考元件，因其参数一致性高，长期稳定性好。工业物联网传感器节点、无人机通信模块以及智能交通系统的射频收发单元同样依赖此类高性能电感来保障无线连接的可靠性。由于其支持自动化贴装且热稳定性强，RFB1010-330L非常适合集成于高密度多层PCB或模块化SiP（系统级封装）结构中，是现代高频电子系统实现小型化与高性能平衡的理想选择。