制造商：RFbeam Microwave
　　产品类别：射频滤波器
　　滤波器类型：带通滤波器
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　中心频率：10.0 GHz
　　带宽（-3dB）：100 MHz
　　插入损耗：典型值2.0 dB，最大2.5 dB
　　带外抑制：≥40 dB @ ±200 MHz offset
　　输入/输出阻抗：50 Ω
　　VSWR：≤1.8:1
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装尺寸：约 2.0 mm × 1.25 mm × 0.8 mm
　　端接方式：金端电极，适用于回流焊
　　RoHS合规性：符合

RFB1010-100L带通滤波器的核心特性之一是其卓越的频率选择性，能够在10 GHz中心频率附近实现窄带通响应，带宽仅为100 MHz，从而精准提取目标信号并有效抑制邻近频段的干扰。该滤波器采用多层低温共烧陶瓷（LTCC）技术构建，这种工艺允许在微小体积内实现复杂的三维电磁结构，提高了Q值和热稳定性，同时降低了寄生效应，保证了高频下的稳定性能。
　　另一个显著特点是其低插入损耗，典型值仅为2.0 dB，在整个通带范围内保持平坦的幅度响应，这对于高灵敏度接收机前端至关重要，有助于维持系统的噪声系数指标。同时，其输入和输出端口均优化至50欧姆匹配，VSWR不超过1.8:1，减少了因阻抗失配引起的反射损耗，提升了功率传输效率。
　　该器件还表现出优异的带外抑制能力，在偏离中心频率±200 MHz以外的区域可提供超过40 dB的衰减，有效阻挡强干扰信号进入后续电路，如混频器或放大器，防止非线性失真或饱和现象发生。此外，RFB1010-100L具备良好的温度适应性，可在-40°C至+85°C的宽温范围内稳定工作，适用于户外基站、航空航天及工业环境中的射频模块。
　　由于其小型化表面贴装封装（约2.0×1.25×0.8 mm），RFB1010-100L非常适合高度集成的毫米波PCB布局，兼容标准SMT贴片工艺，便于自动化生产。器件端子采用金镀层设计，增强了焊接可靠性和抗氧化能力，适用于无铅回流焊流程。整体设计兼顾高性能与可制造性，满足现代高频通信系统对小型化、高可靠性和一致性批量生产的需求。

RFB1010-100L主要用于工作于X波段或Ku波段前段的高频通信系统中，典型应用场景包括相控阵雷达前端模块，其中多个通道需具备一致的频率响应特性，该滤波器可作为本地振荡器或接收链路中的预选滤波器，用于消除谐波和杂散发射，提高系统抗干扰能力。
　　在卫星通信地面站设备中，RFB1010-100L可用于上变频或下变频路径中，确保只有指定频段的信号通过，避免带外噪声影响调制解调性能。其高抑制特性和稳定的温度表现使其特别适合部署在移动卫星终端或便携式通信设备中。
　　此外，该滤波器也广泛应用于5G毫米波回传网络中的点对点无线桥接系统，作为射频收发单元的关键元件，帮助实现高速数据链路的稳定传输。在测试与测量仪器领域，如矢量网络分析仪或频谱仪的前端模块中，RFB1010-100L可用于构建专用滤波通道，提升仪器的选择性和动态范围。
　　由于其出色的电气性能和小型化封装，RFB1010-100L还可集成于毫米波传感器模块中，例如汽车雷达或工业监测系统，用于过滤特定频段回波信号，增强目标识别精度。总体而言，该器件适用于任何需要在10 GHz频段实现高选择性滤波功能的应用场景，尤其适合空间受限但性能要求严苛的高端电子系统。

RFB1010-100M
　　RFB1010-150L
　　XBF10010C-100