制造商：Qorvo
　　产品类型：射频前端模块（RF FEM）
　　频率范围：600 MHz 至 2700 MHz
　　适用标准：LTE-FDD, LTE-TDD, 5G NR FDD/TDD
　　集成组件：功率放大器（PA）、天线开关（Switch）、定向耦合器、滤波器
　　供电电压：典型 Vcc = 3.4V 至 4.2V
　　输出功率：最大 Pout ≈ +28 dBm（具体依频段而定）
　　增益：典型增益 30–35 dB（随频段变化）
　　效率：典型 PAE > 30%（在高功率等级下）
　　控制接口：MIPI RFFE 或 GPIO 控制模式
　　封装类型：多层陶瓷封装（LGA）
　　工作温度范围：-30°C 至 +85°C
　　符合 RoHS 标准：是

RFASWMT2628PTF09 的核心特性之一是其高度集成的架构设计，将多个独立的射频功能整合于单一模块内，显著减少了外部元器件数量和 PCB 布局复杂性。这种集成化方案不仅节省了宝贵的电路板空间，还提升了系统的整体可靠性和一致性。模块内部的功率放大器采用 GaAs HBT 工艺制造，具有优异的功率处理能力和温度稳定性，能够在长时间高负载运行下保持性能不衰减。同时，内置的单刀多掷开关基于 SOI CMOS 技术，提供低插入损耗和高隔离度，有效提升接收灵敏度和发射效率之间的切换精度。
　　另一个关键特性是其智能功率控制能力。通过集成的定向耦合器与片上检测电路，模块可实时监测输出功率，并结合外部基带处理器实现闭环功率调节，确保发射信号始终符合空中接口规范。这一机制对于满足动态功率控制需求、避免过辐射或欠驱动至关重要。此外，模块支持多种工作模式（如高功率模式 HPM、中功率模式 MPM 和低功耗模式 LPM），可根据链路条件自动切换，从而在保证通信质量的同时最大限度地延长电池寿命。
　　在热管理和电磁兼容性方面，RFASWMT2628PTF09 采用了优化的散热结构设计，底层金属焊盘可直接连接至 PCB 接地层以增强散热效果。其紧凑的 LGA 封装也经过严格的 EMI 屏蔽处理，减少对外部电路的干扰。所有内部匹配网络均已预调校，用户无需额外进行阻抗匹配调试，极大简化了产品开发流程。该模块还具备良好的抗静电能力（ESD 耐压 ±2 kV HBM），适应工业化生产环境下的装配要求。

RFASWMT2628PTF09 主要应用于需要高性能、多频段支持的蜂窝通信终端设备中。最典型的应用场景是在智能手机和平板电脑中作为主集发射链路的核心组件，支持从低频 Band 71（600 MHz）到中频 Band 7（2600 MHz）的广泛覆盖，满足运营商聚合频谱策略下的无缝漫游需求。在固定无线接入（FWA）设备和蜂窝网关中，该模块可用于构建 CPE（客户前置设备），实现高速宽带接入，特别是在 5G 网络尚未完全覆盖的区域，仍可通过 LTE Advanced Pro 提供稳定连接。
　　此外，该芯片也适用于工业级物联网（IIoT）终端、车载通信模块（Telematics）和远程监控设备，这些应用通常要求在恶劣环境下长期稳定运行。由于其具备宽温工作能力和较强的抗干扰性能，因此能在高温、高湿或振动环境中维持正常通信。在无人机通信链路、移动热点和M2M通信模块中，RFASWMT2628PTF09 可提供可靠的远距离数据传输能力。得益于其标准化的控制接口（RFFE），它能轻松与主流基带平台（如 Qualcomm Snapdragon、MediaTek Helio 等）集成，缩短产品上市时间。

RFASWMT2627PTF08
　　RFAPMT2628PTF09
　　QM53028