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RF7917TR13-5K IC 发布时间 时间:2025/8/15 9:42:47 查看 阅读:17

RF7917TR13-5K 是一款由Renesas Electronics(瑞萨电子)公司设计的射频(RF)集成电路,属于射频前端模块(FEM)的一种。该器件专为高性能无线通信系统设计,支持多种无线标准,包括Wi-Fi、蓝牙、Zigbee以及其他2.4GHz ISM频段应用。RF7917TR13-5K集成了低噪声放大器(LNA)、功率放大器(PA)、射频开关以及射频路径控制逻辑,提供了紧凑而高效的射频信号处理能力。

参数

工作频率:2.4GHz ISM频段(2.400 - 2.500 GHz)
  输出功率:+18dBm(典型值)
  接收增益:14dB(LNA模式)
  供电电压:3.3V(典型)
  电流消耗:发射模式约230mA,接收模式约15mA
  封装形式:20引脚QFN(3mm x 3mm)
  工作温度范围:-40°C至+85°C

特性

RF7917TR13-5K IC具有多项显著特性,首先,它是一款高度集成的射频前端解决方案,将功率放大器、低噪声放大器和射频开关集成在一个封装内,从而简化了外部电路设计并减少了PCB空间占用。这种集成化设计特别适合空间受限的无线应用,如智能手机、物联网设备和智能家居产品。
  其次,该IC具备良好的射频性能表现。功率放大器提供高达+18dBm的线性输出功率,适用于需要高传输功率的无线应用,同时保持了较高的能效。低噪声放大器提供14dB的增益和较低的噪声系数,确保了接收端的信号灵敏度和清晰度,即使在复杂电磁环境中也能维持稳定的通信质量。
  此外,RF7917TR13-5K内置的射频开关支持发射和接收路径的自动切换,减少了对外部射频开关的需求,进一步简化了系统架构。该IC的控制逻辑支持简单的接口控制,通常通过GPIO或SPI接口与主控芯片(如Wi-Fi SoC或微控制器)进行通信,实现灵活的配置和管理。
  该器件采用3.3V单电源供电,具有较低的功耗特性,适合电池供电设备的应用。其20引脚QFN封装(3mm x 3mm)不仅体积小巧,还具备良好的热管理和射频屏蔽性能,适用于各种高密度PCB设计环境。

应用

RF7917TR13-5K广泛应用于需要高性能射频前端的无线通信设备中。例如,在Wi-Fi 4/5/6模块中,它可以作为射频前端模块,提供发射功率放大和接收信号低噪声放大功能,从而提高无线传输距离和稳定性。在蓝牙低功耗(BLE)和Zigbee设备中,该IC可优化接收灵敏度并延长设备电池寿命。
  此外,该IC也适用于工业物联网(IIoT)、智能家居设备(如智能门锁、温控器和传感器节点)、无线音频设备(如蓝牙耳机和扬声器)以及穿戴式设备等应用场景。由于其紧凑的封装和高性能射频特性,RF7917TR13-5K也非常适合无人机、遥控器和无线摄像头等远程通信设备的射频前端设计。
  在汽车电子领域,该IC可用于车载无线通信模块、远程信息处理系统(Telematics)和车载Wi-Fi热点设备,提供可靠的射频连接性能。在医疗电子方面,它可以支持远程监测设备和便携式诊断仪器的无线数据传输功能。

替代型号

RF5609、SKY85703-11、Qorvo QPA8940、TI CC2640R2F

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