时间：2025/8/15 22:00:49
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RF7308SR是一款由RF Micro Devices（现为Qorvo的一部分）设计的射频功率放大器芯片。该芯片专为2.4 GHz至2.5 GHz频段的无线通信应用而设计，广泛应用于Wi-Fi 802.11b/g/n、ZigBee、蓝牙和物联网（IoT）设备中。RF7308SR采用了高电子迁移率晶体管（HEMT）技术，能够在低电压下提供高效能的射频信号放大。
工作频率范围：2.4 GHz - 2.5 GHz
输出功率：+24 dBm @ 3.3 V 电源电压
增益：30 dB
电源电压：2.7 V 至 3.6 V
电流消耗：350 mA @ 3.3 V
封装形式：24引脚 QFN
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
RF7308SR的主要特性之一是其高线性度，这使其非常适合用于需要高质量信号完整性的应用，如Wi-Fi和蓝牙。该器件内置输入匹配网络和输出谐波滤波器，减少了外部元件的需求，从而简化了设计并降低了PCB面积。
此外，RF7308SR具有良好的热稳定性和高可靠性，适合在恶劣环境条件下工作。芯片内部还集成了过热保护和过流保护功能，以防止在异常操作条件下损坏。由于其低工作电压范围（2.7 V至3.6 V），该芯片可与多种低压系统兼容，适用于便携式和低功耗设备。
RF7308SR在设计上优化了能效，能够在高输出功率下保持较低的功耗，延长电池寿命，非常适合用于电池供电设备。此外，其高增益特性（30 dB）使得前级电路的设计更为简单，并减少了系统复杂性。
RF7308SR主要用于2.4 GHz ISM频段的无线通信系统，如802.11b/g/n Wi-Fi模块、ZigBee收发器、蓝牙设备、无线传感器网络、智能家庭自动化设备、远程监控系统和物联网（IoT）设备等。其高输出功率和高集成度使其成为无线通信设备中的关键组件之一。
RF7307SR, RF7309SR, SKY65113-21
