RF6100-1TR7 是一款由 RF Micro Devices(现为 Qorvo)制造的射频(RF)晶体管,专为高频率和高功率应用设计。该器件采用先进的 GaAs(砷化镓)技术,适用于无线基础设施、蜂窝通信和宽带放大器等应用。RF6100-1TR7 封装为 SOT-89,是一种易于集成的表面贴装封装,适用于高可靠性应用。
类型:射频晶体管
制造商:Qorvo(原RF Micro Devices)
晶体管类型:GaAs FET
最大漏极电流(ID):100 mA
最大漏源电压(VDS):28 V
频率范围:2 GHz - 6 GHz
输出功率:20 dBm(典型值)
增益:18 dB(典型值)
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:SOT-89
RF6100-1TR7 采用 GaAs 技术,具有出色的高频性能,适用于 2 GHz 至 6 GHz 的广泛频率范围。这使其成为无线通信系统、Wi-Fi 前端模块和射频放大器的理想选择。其高增益特性(典型值 18 dB)和良好的线性度确保了信号传输的稳定性和清晰度。此外,该器件的输出功率为 20 dBm,能够在不牺牲效率的情况下提供足够的信号放大能力。SOT-89 封装不仅节省空间,还具备良好的热性能,确保在高负载条件下稳定运行。该晶体管还具有出色的耐用性和可靠性,适用于恶劣环境下的工业和通信设备。
RF6100-1TR7 主要用于无线基础设施设备,如基站和小型蜂窝系统。它还广泛应用于 Wi-Fi 和 WiMAX 前端模块、宽带射频放大器、测试设备和测量仪器。此外,该器件适用于军事和航空航天领域的射频通信系统。
RF6100-1TR7 可以被 RF6100-1TR7、RF6100-1TR13-F 和 HMC349LC4BTR 同等替代,具体取决于应用需求。