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LGR2G121MELA35 发布时间 时间:2025/10/6 23:54:58 查看 阅读:15

LGR2G121MELA35是一款由松下(Panasonic)公司生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于其高性能电容器产品线的一部分。该器件主要设计用于需要高稳定性和可靠性的电子电路中,尤其是在电源管理、信号滤波和去耦应用中表现优异。LGR2G121MELA35采用标准的表面贴装封装形式,适用于自动化贴片工艺,广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备以及通信系统等。该电容器具有优良的温度特性和频率响应,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。其额定电压为4V,标称电容为120μF,电容公差为±20%,适合在低电压大容量需求场景中替代传统铝电解电容或钽电容。此外,该型号采用了导电高分子材料作为阴极,具备极低的等效串联电阻(ESR),有助于减少电源噪声并提高系统的整体效率。由于其优异的电气性能和紧凑的封装尺寸,LGR2G121MELA35成为现代高密度印刷电路板设计中的理想选择之一。

参数

电容值:120μF
  额定电压:4V
  电容公差:±20%
  工作温度范围:-55°C ~ +105°C
  温度特性:X7R(或其他类似特性,具体以官方数据为准)
  封装尺寸:1210(3225公制)
  直流偏压特性:典型值随电压上升略有下降
  等效串联电阻(ESR):≤10mΩ(典型值,频率依赖)
  纹波电流承受能力:较高,适用于高频开关电源环境
  绝缘电阻:≥500MΩ 或 C×V ≥ 10000μF·V
  耐久性/寿命:在额定条件下可长期稳定运行

特性

LGR2G121MELA35具备出色的电气稳定性和机械可靠性,其核心优势之一是采用了先进的多层陶瓷与导电高分子复合技术,使得该电容器在保持小体积的同时实现了较大的电容容量。这种结构不仅提升了单位体积的能量存储密度,还显著降低了等效串联电阻(ESR),从而有效抑制了高频工作下的发热问题,提高了电源系统的转换效率。该器件在宽频率范围内表现出良好的阻抗特性,特别适用于高速数字电路中的去耦应用,能够快速响应瞬态电流变化,稳定供电电压。其X7R类电介质材料确保了在-55°C至+105°C的宽温度范围内电容值的变化不超过±15%,满足大多数严苛环境下的使用需求。此外,该电容器对直流偏压的敏感度相对较低,在实际工作电压下仍能维持较高的有效电容值,优于许多普通高介电常数陶瓷电容。LGR2G121MELA35还具备优异的抗老化性能和长期稳定性,不会像电解电容那样因电解液干涸而导致寿命缩短。其固态结构也增强了抗震性和耐湿性,适合回流焊工艺,并可通过AEC-Q200等车规级可靠性测试(若适用)。由于无铅、符合RoHS指令,该器件也符合现代绿色电子制造的要求。整体而言,这款电容器结合了陶瓷电容的稳定性与聚合物电容的低ESR优势,是高性能电源设计中的关键元件。
  

应用

该电容器广泛应用于便携式消费电子设备如智能手机、平板电脑和可穿戴设备的电源管理单元中,用于主控芯片、GPU或射频模块的去耦和稳压。同时,它也被用于工业控制系统、服务器电源模块、DC-DC转换器输出滤波、FPGA和ASIC的旁路电路设计中。由于其低ESR和高纹波电流承受能力,非常适合高频开关电源环境,例如同步降压变换器的输出端,能够有效平滑输出电压波动。在通信基础设施中,该器件可用于基站信号处理板卡的局部电源去耦,提升系统信噪比和稳定性。此外,在汽车电子领域,如ADAS系统、车载信息娱乐系统和车身控制模块中,LGR2G121MELA35也能发挥其高可靠性和宽温工作的优势。由于其表面贴装封装和小尺寸特点,特别适合高密度PCB布局,节省空间的同时提升整机性能。

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LGR2G121MELA35参数

  • 制造商Nichicon
  • 电容120 uF
  • 容差20 %
  • 电压额定值400 Volts
  • 工作温度范围- 40 C to + 105 C
  • 系列GR
  • 直径25 mm
  • 长度35 mm
  • 产品Aluminum Electrolytic Capacitors
  • 封装Bulk
  • 端接类型Snap In