RF5603SB 是一款由 RF Micro Devices(现为 Qorvo)制造的射频(RF)功率放大器模块(PAM),设计用于无线通信系统中的蜂窝网络应用。该器件主要面向 LTE 和其他宽带无线应用,具备高效能、高线性度和宽频率范围的特点。RF5603SB 采用紧凑型表面贴装封装,适用于基站、中继器、射频测试设备以及其他需要高输出功率和良好线性度的通信设备。
工作频率范围:698 MHz - 960 MHz
输出功率:典型值 31 dBm
增益:典型值 30 dB
效率:典型值 25%
输入驻波比(VSWR):≤ 2.5:1
输出驻波比(VSWR):≤ 5.0:1
工作电压:+5V 至 +7V
工作电流:典型值 600 mA
封装类型:表面贴装(SMT)
尺寸:14.0 mm x 10.0 mm x 2.5 mm
RF5603SB 的核心特性之一是其在 698 MHz 至 960 MHz 频率范围内提供稳定的高输出功率,典型值为 31 dBm(约 1.25W),适用于多种蜂窝网络频段。该功率放大器模块具备良好的线性度,确保在处理高 PAPR(峰均功率比)的 LTE 和其他数字调制信号时,能够维持较低的误差矢量幅度(EVM)和相邻信道泄漏比(ACLR),从而减少信号失真和干扰。
此外,RF5603SB 提供约 30 dB 的典型增益,在射频信号链中可有效放大来自收发器或前级放大器的低功率信号,而无需额外的中继放大器。该器件的效率典型值为 25%,在保证性能的同时控制功耗,适用于电池供电或对热管理有要求的应用场景。
其输入和输出端口具有较高的驻波比容限,输入 VSWR ≤ 2.5:1,输出 VSWR ≤ 5.0:1,确保在不同负载条件下仍能稳定运行。该模块采用 14.0 mm x 10.0 mm 的紧凑型 SMT 封装,便于自动化装配和空间受限的设计。RF5603SB 适用于工业级温度范围(-40°C 至 +85°C),具备良好的热稳定性和可靠性。
RF5603SB 主要应用于 LTE 基站、蜂窝中继器、无线测试设备、DAS(分布式天线系统)、工业通信设备以及宽带无线接入系统。其高输出功率和优异的线性度使其成为小型基站(如微微基站、毫微微基站)和远程无线电头端(RRH)的理想选择。由于其频率覆盖范围广泛,适用于多个蜂窝频段(如 Band 12、Band 13、Band 17 等),因此在多频段部署中具有高度灵活性。
RF5605SB, RF5607SB, SKY65403-11