频率范围：1.8 GHz - 6.0 GHz
　　工作电压：5V
　　工作电流：150mA
　　噪声系数：1.5 dB
　　增益：20 dB
　　输出IP3：+35 dBm
　　输入IP3：+20 dBm
　　封装类型：14引脚表面贴装（SMD）
　　尺寸：5.0 mm x 6.0 mm x 1.0 mm
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C

RF5602HWMPCK-410 拥有出色的低噪声性能，噪声系数仅为 1.5 dB，这使其非常适合用于需要高灵敏度的接收系统。该模块的增益达到 20 dB，能够在无需额外放大器的情况下提供足够的信号增强。此外，其输出IP3高达+35 dBm，表明其在面对高强度信号时依然能保持良好的线性度，从而减少信号失真和互调干扰。该放大器模块支持宽频率范围（1.8 GHz - 6.0 GHz），适用于多种无线通信标准，包括 LTE、WiMAX、5G 和微波通信。模块采用紧凑型 SMD 封装，便于集成到高密度 PCB 设计中，并支持表面贴装工艺，提高了制造效率和可靠性。此外，其宽工作温度范围（-40°C 至 +85°C）确保了在各种恶劣环境下的稳定运行。
　　该模块的高线性度特性使其适用于多载波通信系统，能够有效降低信号互调干扰。此外，RF5602HWMPCK-410 的输入匹配网络经过优化，减少了外部元件需求，简化了电路设计，提高了整体系统的稳定性。其低功耗设计（工作电流为 150mA）有助于降低整体功耗，适用于对能效有要求的应用场景。

RF5602HWMPCK-410 主要应用于无线基站、微波通信系统、测试与测量设备、广播系统、宽带无线接入（BWA）以及5G通信基础设施。由于其高性能低噪声特性，该模块特别适用于接收前端放大器（LNA）设计，用于提高接收灵敏度并降低信号失真。在测试设备中，该模块可用于高精度信号分析和监测，确保测试结果的准确性。在广播系统中，该模块可提升信号接收质量，确保稳定传输。此外，其紧凑的封装设计也使其适用于空间受限的便携式通信设备和嵌入式系统。

HMC1031BF10,HMC628LP4E,MAX2640EKA+