RF3702SB是一款由RF Micro Devices(现为Qorvo)制造的射频功率放大器模块,专为高功率无线通信应用设计。该器件工作在850MHz至960MHz频段,广泛应用于GSM、CDMA、WCDMA等无线通信系统中。RF3702SB采用高电子迁移率晶体管(HEMT)技术,提供高线性度和高效率,确保在高输出功率下仍能保持稳定的性能。
工作频率范围:850MHz至960MHz
输出功率:典型值为37dBm(5W)
增益:25dB
电源电压:+5V至+7.5V可调
工作温度范围:-40°C至+85°C
封装形式:表面贴装(SMT)
输入/输出阻抗:50Ω
RF3702SB具有出色的线性度和高效率,适用于多载波和宽带应用。其内部集成功率检测器,便于系统集成和功率控制。该器件采用紧凑的表面贴装封装,节省PCB空间并简化散热设计。此外,RF3702SB具备良好的热稳定性和可靠性,能够在严苛的环境条件下长时间稳定运行。该放大器模块还提供过热保护和过流保护功能,确保设备安全运行。
RF3702SB主要用于无线基础设施设备,如蜂窝基站、直放站和中继器等。此外,它也适用于工业和商业无线通信设备,如测试仪器、功率放大器模块和射频信号源。由于其高线性度和宽频段特性,该器件还可用于多标准基站和频谱分析设备。
RF3703SB, RF3705SB