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RF3701SR 发布时间 时间:2025/8/16 3:20:28 查看 阅读:9

RF3701SR 是一款由 Renesas Electronics(瑞萨电子)推出的射频(RF)功率晶体管,专为高频应用设计。该器件基于硅双极型晶体管(BJT)技术,具有高功率增益、高线性度和良好的热稳定性,适用于需要高效率和高输出功率的通信系统。RF3701SR 工作频率范围广泛,适用于 800MHz 至 1GHz 之间的射频应用,如蜂窝基站、无线基础设施和工业设备。

参数

类型:射频功率晶体管
  技术:硅双极型晶体管(BJT)
  封装类型:表面贴装(Surface Mount)
  最大集电极电流(Ic):1.5A
  最大集电极-发射极电压(Vce):30V
  最大功耗(Ptot):30W
  工作温度范围:-55°C 至 +150°C
  频率范围:800MHz - 1GHz
  输出功率:典型值 15W @ 900MHz
  增益:典型值 12dB @ 900MHz
  阻抗匹配:50Ω 输入 / 50Ω 输出

特性

RF3701SR 具备出色的射频性能和可靠性,适合在高功率环境中使用。其主要特性包括:
  1. 高功率增益:RF3701SR 在 900MHz 频段下具有约 12dB 的典型增益,确保了信号的高效放大,减少了对额外驱动级的需求。
  2. 高输出功率:在 900MHz 下,该晶体管可提供高达 15W 的典型输出功率,适用于中功率射频放大器应用。
  3. 线性度优异:RF3701SR 的设计优化了线性度性能,使其适用于需要高信号完整性的应用,如蜂窝通信系统和数据传输设备。
  4. 热稳定性良好:采用先进的硅双极型工艺和高效的封装技术,确保了器件在高功率操作下的热稳定性和可靠性。
  5. 频率覆盖范围广:工作频率范围为 800MHz 至 1GHz,适用于多种无线通信标准,如 GSM、CDMA 和 LTE。
  6. 50Ω 阻抗匹配:输入和输出端均为 50Ω 匹配,简化了电路设计,降低了外部匹配网络的复杂度。
  7. 封装紧凑:采用表面贴装封装,适合自动化装配工艺,提高生产效率。
  8. 宽工作温度范围:支持从 -55°C 至 +150°C 的工作温度,适用于各种恶劣环境条件下的稳定运行。

应用

RF3701SR 主要用于以下应用场景:
  1. 蜂窝基站:作为射频功率放大器,用于增强蜂窝网络信号,适用于 GSM、CDMA 和 LTE 等无线通信标准。
  2. 无线基础设施:用于构建点对点微波通信系统、无线接入网络和远程射频头等设备。
  3. 工业和测试设备:用于射频测试仪器、功率放大器模块和工业控制系统中的信号增强。
  4. 广播系统:用于 FM 广播发射机、数字广播设备和短波通信系统中的射频放大环节。
  5. 军事与航空航天:适用于需要高可靠性和稳定性的射频通信设备,如战术通信系统和卫星通信终端。
  6. 物联网(IoT)设备:用于远距离无线通信模块的射频前端,提升信号传输距离和稳定性。

替代型号

RF3701SR 的替代型号包括:MRF151G、BLF188XR、CMXA25125S、RF3702SR、RF3703SR

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