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RF3145LPTR13 发布时间 时间:2025/8/15 23:00:20 查看 阅读:4

RF3145LPTR13是一款由RF Micro Devices(现为Qorvo)生产的高性能射频功率放大器(PA)芯片,专为蜂窝通信应用设计。该器件工作频率范围覆盖700 MHz至960 MHz,适用于GSM、EDGE、CDMA和LTE等多种无线通信标准。RF3145LPTR13采用先进的InGaP HBT技术制造,提供高线性度、高效率和高输出功率。该器件采用紧凑型表面贴装封装(TDFN),适用于移动电话、数据卡、热点设备以及其他便携式无线通信设备。

参数

制造商: Qorvo (RF Micro Devices)
  封装类型: TDFN
  工作频率: 700 MHz - 960 MHz
  输出功率: 高达31.5 dBm
  电源电压: 2.5V - 3.6V
  电流消耗: 典型值300 mA @ 3.4V
  增益: 33 dB
  效率: 高达60%
  线性度: 支持EDGE、CDMA、LTE调制
  输入/输出阻抗: 50 ohms
  工作温度范围: -40°C 至 +85°C

特性

RF3145LPTR13具备多项优异特性,使其成为高性能射频功率放大器的理想选择。
  首先,其工作频率范围为700 MHz至960 MHz,适用于多种蜂窝通信标准,包括GSM、EDGE、CDMA和LTE。这一宽频带设计允许该器件在多个频段上灵活应用,满足不同运营商和地区的频谱需求。
  其次,该功率放大器具有高达31.5 dBm的输出功率,确保设备在各种无线环境下都能维持稳定的信号传输。同时,其典型增益为33 dB,使得RF3145LPTR13能够在有限的输入信号下提供强大的输出功率,从而简化前端电路设计。
  该器件采用先进的InGaP HBT(异质结双极晶体管)工艺制造,具备良好的线性度和热稳定性,能够满足EDGE、CDMA和LTE等高调制复杂度通信标准对信号保真的要求。此外,InGaP HBT技术还赋予该器件良好的抗失真能力,有助于提升通信质量和降低误码率。
  在电源管理方面,RF3145LPTR13支持2.5V至3.6V的宽电压输入范围,典型工作电流为300 mA(3.4V供电)。其高效率设计(可达60%)有助于降低功耗和发热,从而延长电池寿命并提高设备可靠性。
  封装方面,RF3145LPTR13采用紧凑的TDFN封装,便于表面贴装,并具有良好的散热性能。其-40°C至+85°C的工作温度范围确保该器件可在严苛环境下稳定运行,适用于工业级和消费级应用。
  综上所述,RF3145LPTR13以其高输出功率、高效率、高线性度和宽频带性能,成为现代无线通信设备中不可或缺的关键组件。

应用

RF3145LPTR13广泛应用于多种无线通信设备中,尤其适用于需要高性能射频功率放大的蜂窝通信场景。该器件常用于GSM、EDGE、CDMA和LTE等移动通信系统中的用户终端设备,如智能手机、平板电脑、移动热点、数据卡以及M2M(机器对机器)通信模块。其高线性度和低失真特性使其特别适合用于需要高数据速率和高质量信号传输的4G LTE网络设备。此外,该功率放大器也可用于无线基础设施设备,如小型基站、中继器和信号增强器,以扩展网络覆盖范围和提升信号质量。在工业和物联网(IoT)领域,RF3145LPTR13可应用于远程通信终端、智能电表、车载通信系统以及远程监控设备。由于其紧凑的TDFN封装和良好的热管理能力,该芯片也适用于空间受限的便携式设备,确保在高功率输出的同时保持较低的功耗和发热。因此,RF3145LPTR13是一款功能强大、适用性广的射频功率放大器芯片,广泛服务于消费电子、工业通信、汽车电子等多个领域。

替代型号

RF3145LPT1x, RF3145LPR13

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