RF2713SR是一款由RF Micro Devices(现为Qorvo)设计的射频功率放大器(PA)芯片,主要用于无线通信系统中。该芯片设计用于在2.4 GHz ISM频段(2400-2500 MHz)范围内工作,广泛应用于Wi-Fi、蓝牙、Zigbee、无线传感器网络等短距离通信技术。RF2713SR采用高性能GaAs异质结双极晶体管(HBT)工艺制造,具有高线性度和高输出功率能力,适用于需要高可靠性和稳定性的工业和消费类应用。
工作频率:2400-2500 MHz
输出功率:+24 dBm(典型值)
功率增益:30 dB(典型值)
供电电压:3.0 V 至 5.5 V
电流消耗:350 mA(典型值)
封装类型:24引脚 QFN
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
线性度:OIP3 > 40 dBm
输入/输出阻抗:50Ω(标称)
RF2713SR具备多项关键特性,使其在无线通信应用中表现出色。首先,其高输出功率(+24 dBm)和30 dB的功率增益确保了信号在传输过程中的稳定性和覆盖范围。该芯片支持3.0 V至5.5 V的宽电压输入范围,增强了其在不同电源环境下的适应性,适用于便携式设备和固定设备。芯片采用24引脚QFN封装,具有较小的封装尺寸和良好的热管理性能,便于PCB布局并确保在高功率输出时的稳定性。
此外,RF2713SR具有良好的线性度(OIP3 > 40 dBm),能够在高数据速率下保持信号完整性,适用于Wi-Fi 802.11b/g/n等需要高调制精度的应用。该芯片的输入和输出端口均经过内部匹配至50Ω,减少了外部元件的数量,简化了电路设计并降低了成本。其工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于工业级环境条件,确保在各种应用中的可靠性。
RF2713SR主要应用于2.4 GHz ISM频段的无线通信系统。其高输出功率和线性度特性使其非常适合用于Wi-Fi 802.11b/g/n接入点、无线路由器、网状网络(Mesh Network)节点、智能家居设备、无线传感器网络、工业自动化设备、蓝牙模块、Zigbee模块等。该芯片的宽电压输入范围和紧凑封装设计也使其适用于便携式通信设备、无人机(UAV)通信模块以及远程控制系统。此外,RF2713SR还可用于无线音频和视频传输设备,如无线麦克风系统和视频监控传输模块。
RF2714SR, RF2715SR, SKY65111-21, AWT6282, RFF2713SR