频率范围：1805 - 1990 MHz
　　输出功率：37 dBm（典型值）
　　增益：20 dB（典型值）
　　效率：40% @ Pout = 37 dBm
　　工作电压：28 V
　　输入阻抗：50 ohms
　　输出阻抗：50 ohms
　　封装类型：表面贴装（SMT）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C

RF2637SB 的主要特性之一是其基于 GaN 技术的高性能功率放大能力，使其能够在高频率下保持良好的效率和稳定性。
　　该芯片支持 1805 MHz 至 1990 MHz 的宽频率范围，适用于多种蜂窝通信标准，包括 GSM、WCDMA 和 LTE。其输出功率可达 37 dBm，典型增益为 20 dB，确保了在复杂无线环境中的信号强度和覆盖范围。
　　RF2637SB 具有较高的效率，典型值为 40%，这有助于降低功耗和热量产生，提高设备的能效和可靠性。此外，该器件具备良好的线性度性能，能够满足高阶调制方案对信号保真度的要求。
　　该芯片采用表面贴装封装，便于集成到现代无线通信设备中，并具备良好的热管理能力，能够在高温环境下稳定运行。工作温度范围从 -40°C 到 +85°C，适应各种严苛的工业环境。
　　RF2637SB 还集成了多种保护机制，包括过热保护和过压保护，确保在异常情况下芯片的安全运行。

RF2637SB 主要用于无线基站、微波通信设备、测试仪器和其他射频功率放大应用场景。
　　在蜂窝通信领域，该芯片广泛用于 3G 和 4G LTE 基站的功率放大模块中，提供高效的射频信号放大能力，提升网络覆盖和数据传输性能。
　　由于其宽频段支持和高线性度特性，RF2637SB 也适用于多标准无线电设备（MSR），可以在不同通信标准之间灵活切换，满足运营商对多频段部署的需求。
　　此外，该芯片还可用于无线回传系统、分布式天线系统（DAS）和远程无线电头端（RRH）等高端通信设备，提供稳定可靠的射频功率放大解决方案。
　　在测试和测量领域，RF2637SB 可用于构建高精度的射频测试平台，支持通信设备的研发和验证。

Qorvo 的 RF2637SB 的替代型号包括 RF2637SBA 和 Cree（现为 Wolfspeed）的 CGH40030P。这些型号在性能和封装方面具有相似的特性，可作为替代选择。