工作频率：50 MHz - 4000 MHz
　　插入损耗：典型值 0.25 dB（最大值 0.35 dB）
　　隔离度：典型值 35 dB（频率范围内）
　　切换时间：典型值 50 ns
　　VSWR（输入/输出）：典型值 1.25:1
　　电源电压：+5V
　　控制电压：TTL/CMOS 兼容
　　封装类型：16 引脚 TSSOP
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C

RF2364SR 的核心特性之一是其在高频范围内（50 MHz 到 4000 MHz）表现出色，适用于多种无线通信标准和协议。其插入损耗低至 0.25 dB，确保信号在传输过程中的衰减最小，这对于高灵敏度接收系统尤为重要。
　　该芯片的隔离度高达 35 dB，能够在不同信号通道之间提供良好的隔离效果，防止信号干扰和串扰。这种高隔离度对于多频段或多种信号路径的系统设计非常有利。
　　RF2364SR 支持快速切换，切换时间仅为 50 ns，适用于需要高频切换的应用，如频率合成器和测试设备。此外，该芯片的 VSWR（电压驻波比）为 1.25:1，表明其在输入和输出端口的阻抗匹配性能良好，减少了信号反射和损耗。
　　该芯片采用 +5V 电源供电，并且控制电压兼容 TTL 和 CMOS 标准，使其易于与数字控制系统集成。其 16 引脚 TSSOP 封装形式不仅节省空间，还便于表面贴装，适合现代高密度 PCB 设计。
　　RF2364SR 在 -40°C 至 +85°C 的宽温度范围内稳定工作，适用于工业级和户外环境中的应用。

RF2364SR 主要用于无线通信基础设施中，如蜂窝基站、中继器和分布式天线系统（DAS），在这些系统中，高频信号的快速切换和低损耗传输至关重要。此外，该芯片还广泛应用于测试和测量设备，如频谱分析仪、信号发生器和网络分析仪，以实现对高频信号的精确控制和路由。
　　在工业控制系统中，RF2364SR 可用于自动化设备中的射频信号切换，支持多种通信协议和频段的灵活配置。该芯片也适用于医疗成像设备中的射频信号管理，确保信号的高保真传输，满足高精度检测需求。
　　由于其宽频带特性和高可靠性，RF2364SR 还可用于航空航天和国防领域的通信系统，如雷达和卫星通信设备，支持复杂的信号路由和切换需求。

HMC241LC4B, ADG904BRUZ