RF21N4R7A251CT 是一款高性能射频 (RF) 功率晶体管,专为无线通信和射频功率放大应用设计。该器件采用先进的半导体制造工艺,能够提供高增益、高效率和高线性度的性能表现,适用于多种射频系统,包括基站、雷达和无线传输设备等。
这款晶体管在高频工作环境下表现出色,同时具有优异的热稳定性和可靠性,确保在严苛条件下长期运行。
型号:RF21N4R7A251CT
类型:射频功率晶体管
封装:TO-263
频率范围:1.8 GHz 至 2.2 GHz
输出功率:50 W(典型值)
增益:15 dB(典型值)
效率:60%(典型值)
最大集电极电流:8 A
最大集电极-发射极电压:50 V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
RF21N4R7A251CT 晶体管以其卓越的射频性能而闻名,特别是在高频段的应用中。其主要特点包括:
1. 高输出功率:能够在高频范围内提供高达 50W 的射频输出功率,适合需要高功率放大的场景。
2. 高效率:晶体管的工作效率达到 60%,有助于降低能耗并减少散热需求。
3. 高增益:具备约 15dB 的增益,从而减少对额外级联放大器的需求。
4. 宽带宽支持:支持从 1.8GHz 到 2.2GHz 的频率范围,覆盖多个无线通信频段。
5. 热稳定性:通过优化的内部结构设计,能够有效散发热量,保证长时间稳定运行。
6. 可靠性:符合严格的工业标准,在极端环境条件下仍能保持性能。
RF21N4R7A251CT 主要应用于以下领域:
1. 基站放大器:用于移动通信基站中的射频信号放大,以提高信号覆盖范围。
2. 雷达系统:在气象雷达、空中交通管制雷达等系统中提供高功率射频输出。
3. 无线广播:支持高功率无线广播设备,例如 FM 和 AM 广播。
4. 测试与测量设备:用作测试仪器中的功率放大组件,确保准确的信号生成和分析。
5. 工业加热与焊接:利用射频能量进行非接触式加热或焊接操作。
RF21N4R7A252CT, RF21N4R7A250CT