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IRF9640PBF 发布时间 时间:2024/3/18 14:38:05 查看 阅读:623

IRF9640PBF是一款高性能N沟道MOSFET晶体管。它采用了先进的封装技术,具有低导通电阻和高功率处理能力。IRF9640PBF的主要特点包括:
  1、低导通电阻:IRF9640PBF的导通电阻非常低,可以实现高效率的功率传输。这使得它适用于需要高功率输出的应用。
  2、高电流处理能力:IRF9640PBF可以处理高电流,因此适用于需要大功率的应用,如电源放大器和电机驱动器。
  3、高可靠性:IRF9640PBF采用了高质量的材料和制造工艺,具有出色的可靠性和稳定性。它可以在各种环境条件下工作,并具有长寿命。
  4、先进的封装技术:IRF9640PBF采用了先进的封装技术,如TO-220AB封装,便于安装和热散热。
  5、大功率处理能力:IRF9640PBF能够处理大功率,适用于需要高功率输出的应用,如音频功放和电源放大器。

参数指标

1、额定电压(Vds):200V
  2、额定电流(Id):11A
  3、静态漏源极电阻(Rds(on)):0.33Ω
  4、级联压降(Vgs(th)):2V
  5、最大功耗(Pd):42W
  6、封装类型:TO-220AB

组成结构

IRF9640PBF采用经典的MOSFET晶体管结构,由沟道、栅极、漏极和源极组成。沟道是一个非导电的材料,栅极通过改变沟道的电场来调节沟道的导电性,漏极和源极分别连接到晶体管的两端。

工作原理

IRF9640PBF的工作原理基于MOSFET晶体管的原理。当栅极电压(Vgs)高于阈值电压(Vgs(th))时,栅极和源极之间产生正向电场,使得沟道导电,从而形成导通状态。在导通状态下,漏极和源极之间的电流(Id)可以通过调节栅极电压来控制。

技术要点

1、高电压和大电流承受能力:IRF9640PBF的额定电压为200V,额定电流为11A,能够承受较高的功耗。
  2、低漏源极电阻:IRF9640PBF的静态漏源极电阻为0.33Ω,能够减小功耗和导通损耗。
  3、封装类型:IRF9640PBF采用TO-220AB封装,易于安装和散热。

设计流程

1、确定电路的工作电压和电流需求。
  2、根据工作电流和电压,选择合适的IRF9640PBF晶体管。
  3、根据电路的要求,计算栅极电压和电流。
  4、确定散热要求,选择合适的散热器。
  5、进行电路布局和连线设计。
  6、进行电路仿真和验证。
  7、制作和测试原型电路。
  8、进行性能测试和调整。

注意事项

1、正确选择工作电压和电流范围内的晶体管,避免超过其额定值。
  2、注意散热问题,确保晶体管的温度不会过高,以免影响性能和寿命。
  3、注意静电防护,避免静电对晶体管造成损害。
  4、使用合适的电源和电流限制器,以保护晶体管和其他电路元件。
  5、在布局和连线设计时,尽量减小电流环路面积,减少干扰和损耗。

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IRF9640PBF参数

  • 标准包装1,000
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭FET - 单
  • 系列-
  • FET 型MOSFET P 通道,金属氧化物
  • FET 特点标准型
  • 漏极至源极电压(Vdss)200V
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C11A
  • 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C500 毫欧 @ 6.6A,10V
  • Id 时的 Vgs(th)(最大)4V @ 250µA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs44nC @ 10V
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds1200pF @ 25V
  • 功率 - 最大125W
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳TO-220-3
  • 供应商设备封装TO-220AB
  • 包装管件
  • 其它名称*IRF9640PBF