RF2174TR 时间：2025/8/16 3:09:35 阅读：23

RF2174TR 是一款由 RF Micro Devices（现为 Qorvo）制造的射频功率放大器（PA）芯片，设计用于无线通信系统中的高频功率放大应用。该器件工作在特定的射频频率范围内，提供高线性度和高效率的性能，适用于蜂窝通信、无线基础设施设备以及其他射频发射系统。RF2174TR 采用小型封装，具备优良的热性能和可靠性，适合在各种严苛环境中使用。

参数

频率范围：1805 - 1990 MHz
　　输出功率：典型值 32 dBm
　　增益：28 dB（典型）
　　效率：40%（典型）
　　工作电压：+5V
　　输入驻波比（VSWR）：1.5:1（最大）
　　输出三阶交调失真（OIP3）：44 dBm
　　热阻：25°C/W
　　封装类型：24 引脚 TQFN

特性

RF2174TR 具有多个显著特性，使其成为高性能射频功率放大应用的理想选择。首先，其工作频率范围覆盖了主流的蜂窝通信频段（如 GSM、CDMA 和 LTE），确保其在各类无线通信系统中的广泛适用性。该芯片提供高线性度和高输出功率，确保信号传输的稳定性和可靠性。其增益高达 28 dB，能够有效放大射频信号，满足系统设计对信号强度的需求。
　　此外，RF2174TR 在能效方面表现优异，典型效率为 40%，有助于降低功耗和减少热量生成，从而提高系统整体能效和稳定性。该芯片的输入驻波比（VSWR）最大为 1.5:1，保证了良好的阻抗匹配，减少信号反射和功率损耗。其输出三阶交调失真（OIP3）为 44 dBm，确保在多载波系统中保持较低的互调干扰，提高信号质量。
　　封装方面，RF2174TR 采用 24 引脚 TQFN 封装，具有良好的热管理和小型化设计，适用于紧凑型电路板布局。其热阻为 25°C/W，能够在高功率工作条件下保持良好的散热性能，延长器件使用寿命。

应用

RF2174TR 主要用于需要高性能射频功率放大的无线通信系统中。它广泛应用于基站、微波通信设备、测试仪器、无线接入点以及其他射频发射装置。在蜂窝通信领域，该芯片适用于 GSM、CDMA、WCDMA、LTE 等多种移动通信标准，能够满足现代无线网络对高线性度和高效率功率放大器的需求。
　　此外，RF2174TR 还可用于工业和医疗设备中的射频信号放大模块，支持远程通信和数据传输功能。在测试和测量设备中，该芯片可作为标准信号源的功率放大单元，确保测试结果的准确性和一致性。由于其高可靠性和小型化设计，RF2174TR 也适用于需要紧凑布局和高集成度的嵌入式射频系统。