工作频率范围：800 MHz至2.7 GHz
　　输出功率：高达30 dBm（典型值）
　　增益：约20-30 dB（取决于频率和工作条件）
　　电源电压：3.3V至5V（支持宽电压范围）
　　电流消耗：根据输出功率调整（典型值100 mA至300 mA）
　　封装形式：16引脚QFN（5mm x 5mm）
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　输入/输出阻抗：50Ω（典型）
　　封装尺寸：5mm x 5mm
　　线性度：支持高阶调制格式（如64QAM、256QAM）
　　效率：高达40%（典型）
　　调制类型支持：支持多种调制格式，包括GSM、CDMA、WCDMA、LTE、Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac/ax等

RF2174SR是一款高集成度的射频功率放大器芯片，专为满足现代无线通信系统的高效率和高性能要求而设计。该芯片的工作频率范围覆盖800 MHz至2.7 GHz，使其适用于多种无线通信标准，包括蜂窝网络（如GSM、CDMA、WCDMA、LTE）、Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac/ax、物联网（IoT）设备以及无线基础设施设备。RF2174SR提供高达30 dBm的输出功率，并具有约20-30 dB的增益，确保信号在传输过程中保持足够的强度和稳定性。
　　该芯片支持3.3V至5V的宽电源电压范围，使其适用于多种电源设计场景，同时优化了电流消耗，典型值在100 mA至300 mA之间，确保在高输出功率下仍能保持较高的能效。RF2174SR采用16引脚QFN封装，尺寸为5mm x 5mm，具有良好的热管理和空间节省能力，适合高密度PCB布局。
　　在性能方面，RF2174SR具备良好的线性度，支持高阶调制格式（如64QAM、256QAM），适用于对信号质量要求较高的应用场景。此外，该芯片具有良好的输入/输出匹配能力，输入和输出阻抗均为50Ω，简化了外围电路的设计，降低了设计复杂度和成本。其工作温度范围为-40°C至+85°C，适应各种工业环境的应用需求，确保在恶劣条件下仍能稳定运行。
　　RF2174SR还具备优异的抗干扰能力和稳定性，适用于复杂电磁环境中的无线通信系统。其封装设计支持表面贴装工艺，便于自动化生产和批量应用，提高了生产效率和可靠性。

RF2174SR广泛应用于以下领域：
　　1. 蜂窝网络设备：包括GSM、CDMA、WCDMA、LTE等基站和中继设备。
　　2. Wi-Fi接入点和路由器：支持802.11a/b/g/n/ac/ax标准的无线接入设备。
　　3. 工业物联网（IIoT）设备：用于远程通信和数据传输。
　　4. 无线基础设施：如无线中继器、信号增强器和分布式天线系统（DAS）。
　　5. 测试与测量设备：用于射频信号放大和测试环境的信号源。
　　6. 军事与航空航天通信系统：适用于对可靠性和性能要求较高的特殊通信应用。
　　7. 智能家居与消费电子：支持Wi-Fi、蓝牙等无线连接的智能设备。

HMC414, RFPA042, SKY65111, AFT04290