RF18N0R5B251CT 是一款高性能的射频 (RF) 功率场效应晶体管 (MOSFET),主要用于无线通信、雷达系统和工业应用中的射频功率放大。该器件采用先进的半导体制造工艺,具有高功率处理能力、低导通电阻以及优异的热性能。
RF18N0R5B251CT 的设计使其能够承受高频信号下的高强度负载,同时保持良好的线性度和效率。其封装形式通常为表面贴装型,便于在现代电子设备中实现高效的热管理和紧凑的设计。
类型:射频功率 MOSFET
最大漏源电压(Vdss):50V
栅极-源极电压(Vgs):±20V
连续漏极电流(Id):18A
峰值脉冲漏极电流:36A
Rds(on)(最大):4.7mΩ
总栅极电荷(Qg):39nC
输出电容(Coss):125pF
输入电容(Ciss):3200pF
反向传输电容(Crss):85pF
工作频率范围:DC 至 1GHz
封装形式:表面贴装
1. RF18N0R5B251CT 具有非常低的导通电阻(Rds(on)),从而降低了功率损耗并提高了效率。
2. 它具备出色的热性能,能够在高频和高功率条件下长时间稳定运行。
3. 由于采用了先进的沟槽式结构,RF18N0R5B251CT 提供了较高的功率密度和较低的寄生电感,有助于提升系统的整体性能。
4. 此外,它支持快速开关操作,非常适合要求严格时序控制的应用场景。
5. 在封装方面,表面贴装技术(SMT)的应用简化了生产流程,并且减少了安装空间需求。
6. RF18N0R5B251CT 还具备一定的过载保护能力,以确保在异常情况下的安全性。
RF18N0R5B251CT 主要应用于以下领域:
1. 射频功率放大器,在基站、无线电通信设备和卫星通信系统中作为核心元件。
2. 雷达系统中的发射机部分,用于生成强射频信号。
3. 工业加热设备和等离子体发生装置,利用其高功率特性进行能量转换。
4. 医疗设备中的射频发生器,如磁共振成像(MRI)系统中的射频激励模块。
5. 测试与测量仪器,例如信号发生器和网络分析仪。
6. 高端音频功率放大器中作为驱动级或输出级。
RF18N0R5B251FT, RF18N0R5B251GT