RF1694 时间：2025/8/16 2:28:50 阅读：33

RF1694是一款由Renesas Electronics设计的高性能射频集成电路（RF IC），专为无线通信系统设计。该器件主要应用于蜂窝通信、Wi-Fi、蓝牙以及其他无线传输系统中，具有优异的射频性能和低功耗特性。RF1694是一款双频段射频前端模块（FEM），支持2.4 GHz和5 GHz频段，适用于802.11a/b/g/n/ac无线局域网标准。

参数

类型：射频前端模块（FEM）
　　频率范围：2.4 GHz频段（2.400 GHz - 2.500 GHz）和5 GHz频段（4.9 GHz - 5.9 GHz）
　　输出功率：2.4 GHz频段支持+23 dBm，5 GHz频段支持+21 dBm
　　接收灵敏度：-105 dBm @ 2 Mbps（典型值）
　　工作电压：3.3 V
　　封装类型：QFN
　　封装尺寸：5 mm x 5 mm
　　温度范围：-40°C至+85°C

特性

RF1694具有多项先进特性，确保其在复杂无线环境中的高效运行。首先，该模块集成了功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）以及射频开关，能够同时支持2.4 GHz和5 GHz双频段操作，适用于多种无线标准，如Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac和蓝牙。其高输出功率和低噪声系数提升了无线信号的传输距离和接收灵敏度，确保稳定可靠的通信性能。
　　其次，RF1694采用了先进的CMOS工艺制造，具备出色的线性度和低功耗特性。在发射模式下，其高效功率放大器可减少能耗并延长设备电池寿命；在接收模式下，低噪声放大器可有效提升接收灵敏度，减少信号干扰。此外，该模块内置的射频开关支持天线分集和多频段切换，进一步增强了系统的灵活性和稳定性。
　　此外，RF1694采用紧凑的5 mm x 5 mm QFN封装，便于在小型无线设备中集成，如智能手机、平板电脑、物联网设备和无线接入点。其宽温工作范围（-40°C至+85°C）使其适用于各种工业和消费类应用场景。

应用

RF1694主要应用于需要高性能射频前端解决方案的无线通信设备。典型应用包括Wi-Fi 5（802.11ac）和Wi-Fi 4（802.11n）路由器、无线接入点（AP）、智能家居设备、工业物联网（IIoT）终端、蓝牙低功耗设备以及蜂窝通信模块。其双频段支持能力使其特别适合于需要同时支持2.4 GHz和5 GHz频段的MIMO无线系统，提升无线网络的吞吐量和抗干扰能力。