RF1655TR13 是一款由 RF Micro Devices(现为 Qorvo)制造的射频功率晶体管,属于 GaAs HBT(Heterojunction Bipolar Transistor)技术器件。该晶体管设计用于高频、高功率的射频应用,特别是在无线基础设施、基站、通信设备和工业射频系统中广泛应用。RF1655TR13 采用表面贴装封装(SOT-89),适合高频率和高功率放大的需求,具有良好的热稳定性和可靠性。
频率范围:800 MHz - 2.7 GHz
输出功率:典型值 5W(27 dBm)
增益:典型值 10 dB @ 2 GHz
效率:典型值 60% @ 2 GHz
工作电压:+5V 至 +7.5V
输入驻波比(VSWR):2:1 最大
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
RF1655TR13 采用 GaAs HBT 技术,具备出色的高频性能和高线性度,能够在宽频率范围内提供稳定的输出功率。其 SOT-89 封装形式不仅减小了 PCB 占用面积,还提高了散热性能,适用于紧凑型设计。该器件具有良好的温度稳定性和抗干扰能力,在恶劣环境中仍能保持稳定的性能。
此外,RF1655TR13 在设计上优化了输入/输出匹配网络,使其在不同的射频系统中更容易集成,减少了外部元件的需求,降低了设计复杂度。其高效率特性有助于降低功耗,提高系统整体能效,适用于对功耗敏感的无线通信设备。
该晶体管还具备良好的失真控制能力,适合用于需要高线性度的应用,如数字预失真(DPD)系统、多载波放大器等。RF1655TR13 的稳定性和可靠性使其成为通信基础设施中射频功率放大的理想选择。
RF1655TR13 主要应用于无线通信系统中的射频功率放大器模块,如蜂窝基站(GSM、CDMA、WCDMA、LTE)、WiMAX、无线接入点(AP)、点对点微波通信系统、工业射频设备以及测试测量仪器等。由于其宽频带特性和高功率输出能力,该器件也适用于多种宽带射频放大应用。
RF1655TR13G、RF1655TR7、QPF4201、RF1645TR13