RF1604DTR是一款由RF Micro Devices(现为Qorvo)生产的高性能射频功率晶体管,采用T1-HB-8封装形式,广泛应用于无线通信系统中的射频功率放大器。该器件基于GaAs HBT(异质结双极晶体管)技术,具有高线性度、高效率和高输出功率的特点,适用于多频段和多模式通信系统,如蜂窝基站、无线基础设施和宽带通信设备。
类型:GaAs HBT射频功率晶体管
封装类型:T1-HB-8
工作频率范围:DC至4 GHz
输出功率:典型值27 dBm(在2 GHz)
增益:典型值18 dB(在2 GHz)
电源电压:典型值5V
静态电流:典型值120 mA
线性度:优异的IMD3性能(< -45 dBc)
工作温度范围:-40°C至+85°C
RF1604DTR采用了先进的GaAs HBT工艺技术,具备优异的线性度和效率,非常适合用于高要求的无线通信系统。该器件在宽频率范围内(DC至4 GHz)提供稳定的性能,支持多频段和多模式应用。其高增益和低失真特性使其在射频功率放大器设计中表现出色。此外,该器件具有良好的热稳定性和可靠性,能够在恶劣的工作环境下保持稳定运行。内置的偏置电路简化了外部设计,降低了设计复杂度,提高了系统集成度。该器件还具有低噪声系数,有助于提升系统的整体信号质量。
RF1604DTR广泛应用于蜂窝基站、无线基础设施、宽带通信设备、射频测试仪器和工业控制系统中的射频功率放大器模块。其高线性度和高效率特性使其特别适用于需要高信号完整性和低功耗的现代通信系统,如LTE、WiMAX和5G预研项目。
RF1605DTR, RF1603DTR