时间：2025/7/9 16:46:45
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SH31B153K101CT 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性的产品。该型号广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域，主要功能是提供稳定的电容值以实现滤波、耦合和旁路等电路需求。其设计具有低 ESR（等效串联电阻）和低 ESL（等效串联电感），能够在高频条件下保持良好的性能。
容量：10uF
额定电压：6.3V
公差：±10%
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C)
封装尺寸：1812
直流偏压特性：中等
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
绝缘电阻：≥1000MΩ
耐焊接热能力：符合 JEDEC 标准
SH31B153K101CT 的核心优势在于其稳定性与可靠性，尤其是在宽温范围内表现出极小的容量变化。它采用 X7R 介质材料，这种材料在温度变化时能够保持相对恒定的电容值，同时对直流偏置的影响也有较好的抗性。
此外，该型号具备出色的自愈特性，即使在长时间使用或极端环境下也能维持较高的电气性能。其小型化的封装设计使其非常适合用于高密度组装的场景，同时支持自动贴片工艺，极大提高了生产效率。
在高频应用方面，SH31B153K101CT 凭借其低 ESR 和低 ESL 特性，有效减少了信号损耗和噪声干扰，为现代电子设备提供了更优的性能保障。
该型号的 MLCC 主要应用于需要高稳定性和可靠性的场景，例如电源滤波电路、音频信号耦合、射频模块中的去耦电容以及高速数字电路中的旁路电容等。具体应用领域包括但不限于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、基站设备、路由器、工业控制器以及其他高性能电子产品。
此外，在汽车电子领域，由于其宽温特性和高可靠性，SH31B153K101CT 还被用于车载信息娱乐系统、导航模块以及传感器接口等关键组件中。
SH31B153K101BT, Kemet C1812C106M4PAC, Samsung CL21B105KAQNNCN
